立式减薄机IVG-200S设备结构1．构成1）磨盘主轴系统2）工件盘主轴系统3）进给系统4）控制系统5）辅助设备2。规格1）砂轮尺寸：（O.D）200mm×(X)7mm×(T)5mm2）加工尺寸：较大Φ250mm3）速度和功率：砂轮：3，000rpm(无级可调)3.0kWAC伺服电机工件：200rpm（无级可调）0.75kW齿轮电机4)分辨度：0.001mm5)精度：±0.002mm6)重复度：0.001mm7)研磨范围：200mm8)进给率：0.1μm-1000μm/sec立式减薄机IVG-200S设备规格设备规格：1）磨盘主轴系统A）类型：滚子轴承B）电机：AC伺服电机(3.0kW)C）砂轮规格：Ф200mm2)工件盘主轴系统A)类型：滚子轴承B)电机：齿轮电机（0.75kW）3)进给系统A)类型：CombinationofBallServeandLMGuideB)电机：微步进给电机C)控制：0.1μmControlbyLinearScaleFeedback4)控制系统（PLC）A)制造商：ParkerHannifinCo.B)控制器：SXIndexer/DriveC)显示系统：EASON9005)辅助设备A)电源：220V，50Hz，3相，5kWB)气压：5.5-6kgf/cm2(0.55-0.6Mpa)C)离心分离机：SludgeFree(SF100)(选配件)D)水箱容量：200LE)冷凝器：0.5kwF)过滤装置：20μm，10μmCartridgeFilter6)尺寸及重量设备尺寸：1，100(W)x950(D)x1，976(H)设备重量：1，国产半导体减薄砂轮，400kg减薄机的介绍相信对设备有-定了解的朋友都知道“减薄机”是比较适用于工件硬度相对较高、厚度超薄且加工精度要求高的产品。例如像LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各类材质的工件高速减薄。其主要的工作原理是由真空主轴吸附于工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。这种工作原理不但可以做到减小磨削阻力，让工件不易破损，同时还可以提高生产效率。想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！国产半导体减薄砂轮-凯硕恒盛(在线咨询)由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。国产半导体减薄砂轮-凯硕恒盛(在线咨询)是北京凯硕恒盛科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：王工。)