QSil108-93-1高导热灌封硅胶产品描述QSil108-93-1是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。主要性能100%固体–无溶剂高导热系数良好的物理性能典型性能固化前性能“A”组分“B”组分外观灰色灰色粘性,cps25,75023,500比重2.812.80混合比率1:1灌胶时间8hrs固化条件(材料在一定条件下的固化时间表)150℃下20分钟23℃下24小时100℃下45分钟固化后性能(150℃下15分钟固化)硬度（丢洛修氏A）70延伸强度,%62抗拉强度,%500热膨胀系数,ºC18×10-5有效温度范围,ºC-55-232ºC绝缘强度V/mi500绝缘常数KHz5.0耗散因数,1KHz0.004体积电阻率Ohm-cm1.0×1015UL等级档案号码UL94V-03.0mm热传导系数1.90W/mk使用方法A、B双组分混合前要充分搅拌。手动混合混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。)