硅片高速减薄机特点北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。硅片高速减薄机特点：1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。2．减薄效率高，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。3．系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！减薄机的特点北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。特点型号:全自动VRG-300A型号:HRG-1501.结构简单稳固铸铁机身结构设计精良减少晶片表面损伤及翘曲2.自动尺寸控制系统3.自动修整系统4.全自动上下料系统5.自动清洗和干燥系统6.可编程操作系统可存储20套加工程序，简单操作易于操控应用领域硅片，碳化硅片，蓝宝石晶圆，金属，日本晶片减薄机，陶瓷，碳，玻璃，塑料，复合材料想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！立式减薄机IVG-200S设备规格设备规格：1）磨盘主轴系统A）类型：滚子轴承B）电机：AC伺服电机(3.0kW)C）砂轮规格：Ф200mm2)工件盘主轴系统A)类型：滚子轴承B)电机：齿轮电机（0.75kW）3)进给系统A)类型：CombinationofBallServeandLMGuideB)电机：微步进给电机C)控制：0.1μmControlbyLinearScaleFeedback4)控制系统（PLC）A)制造商：ParkerHannifinCo.B)控制器：SXIndexer/DriveC)显示系统：EASON9005)辅助设备A)电源：220V，50Hz，3相，5kWB)气压：5.5-6kgf/cm2(0.55-0.6Mpa)C)离心分离机：SludgeFree(SF100)(选配件)D)水箱容量：200LE)冷凝器：0.5kwF)过滤装置：20μm，10μmCartridgeFilter6)尺寸及重量设备尺寸：1，100(W)x950(D)x1，976(H)设备重量：1，400kg日本晶片减薄机-凯硕由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。日本晶片减薄机-凯硕是北京凯硕恒盛科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：王工。)