2012-2017年中国集成电路封装行业发展趋势及投资策略建议报告-------------------------------------------【报告编号】100724【出版机构】产业经济研究院【出版时间】2012年08月【报告格式】纸质版:6500元【电子版】:6800元【纸质+电子】:7000元【交付方式】特快专递/E-MAIL【订购电话】010-83928809010-52876950【客服:QQ】814212140【联系人】李军【企业网址】http:///dianzibaogao/yuanqijian/ml(点击查看正文）【目录】第1章：中国集成电路封装行业发展背景171.1集成电路封装行业定义及分类171.1.1集成电路封装行业定义171.1.2集成电路封装行业产品大类171.1.3集成电路封装行业特性分析18（1）行业周期性18（2）行业区域性18（3）行业季节性181.1.4集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析191.2集成电路封装行业政策环境分析191.2.1行业管理体制191.2.2行业相关政策20（1）《电子信息产业调整和振兴规划》20（2）发改委加大对集成电路行业的支持力度21（3）科技部重点支持集成电路重点专项21（4）《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》22（5）海关支持软件产业和集成电路产业发展有关政策规定和措施231.3集成电路封装行业经济环境分析241.3.1国际宏观经济走势分析及预测24（1）国际宏观经济走势分析24（2）国际宏观经济走势预测271.3.2国内宏观经济走势分析及预测31（1）国内宏观经济走势分析31（2）国内宏观经济走势预测351.4集成电路封装行业技术环境分析381.4.1集成电路封装技术演进分析381.4.2集成电路封装形式应用领域391.4.3集成电路封装工艺流程分析401.4.4集成电路封装行业新技术动态41第2章：中国集成电路产业发展分析452.1集成电路产业发展状况452.1.1集成电路产业链简介452.1.2集成电路产业发展现状分析45（1）行业发展势头良好45（2）行业技术水平快速提升46（3）行业竞争力仍有待加强46（4）产业结构进一步优化472.1.3集成电路产业区域发展格局分析47（1）三大区域集聚发展格局业已形成47（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征48（3）产业整体将“有聚有分，东进西移”482.1.4集成电路产业面临的发展机遇49（1）产业政策环境进一步向好49（2）战略性新兴产业将加速发展50（3）资本市场将为企业融资提供更多机会502.1.5集成电路产业面临的主要问题50（1）规模小50（2）创新不足50（3）价值链整合不够51（4）产业链不完善512.1.6集成电路产业“十二五”发展预测512.2集成电路设计业发展状况522.2.1集成电路设计业发展概况522.2.2集成电路设计业发展特征53（1）产业规模持续扩大53（2）企业数量不断增长53（3）企业规模持续扩大53（4）技术能力大幅提升532.2.3集成电路设计业发展隐忧542.2.4集成电路设计业新发展策略542.2.5集成电路设计业“十二五”发展预测552.3集成电路制造业发展状况552.3.1集成电路制造业发展现状分析55（1）集成电路制造业发展总体概况55（2）集成电路制造业发展主要特点55（3）2012年集成电路制造业规模及财务指标分析561）2012年集成电路制造业规模分析562）2012年集成电路制造业盈利能力分析573）2012年集成电路制造业运营能力分析574）2012年集成电路制造业偿债能力分析585）2012年集成电路制造业发展能力分析582.3.22011-2012年集成电路制造业经济指标分析59（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素59（2）2011-2012年集成电路制造业经济指标分析59（3）2010-2012年不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析61（4）2010-2012年不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析63（5）2011-2012年不同地区企业经济指标分析652.3.32011-2012年集成电路制造业供需平衡分析78（1）2011-2012年全国集成电路制造业供给情况分析781）2011-2012年全国集成电路制造业总产值分析782）2011-2012年全国集成电路制造业产成品分析79（2）2011-2012年全国集成电路制造业需求情况分析791）2011-2012年全国集成电路制造业销售产值分析792）2011-2012年全国集成电路制造业销售收入分析80（3）2011-2012年全国集成电路制造业产销率分析802.3.4集成电路制造业“十二五”发展预测81第3章：中国集成电路封装行业发展分析823.1半导体行业发展分析823.1.1半导体行业指数对比分析82（1）费城半导体指数与道琼斯指数82（2）台湾电子零组件指数与台湾加权指数82（3）CSRC电子行业指数与沪深300指数833.1.2全球半导体产销分析83（1）全球半导体产值情况83（2）全球半导体销售情况853.1.3全球半导体行业主要企业情况88（1）2012年全球半导体10强88（2）全球领先半导体情况883.1.4中国半导体行业发展概况893.1.5半导体设备BB值分析903.1.6半导体行业景气预测913.1.7半导体行业发展趋势93（1）产业链分工是方向93（2）综合厂商向轻资产转型94（3）封装环节产值逐年成长94（4）封装环节外包也是趋势953.2集成电路封装行业发展分析963.2.1集成电路封装行业规模分析963.2.2集成电路封装行业发展现状分析973.2.3集成电路封装行业利润水平分析983.2.4大陆厂商与业内领先厂商的技术比较983.2.5集成电路封装行业影响因素分析99（1）有利因素99（2）不利因素1003.2.6集成电路封装行业发展趋势及前景预测101（1）发展趋势分析101（2）前景预测1033.3集成电路封装类专利分析1043.3.1专利分析样本构成104（1）数据库选择104（2）检索方式1043.3.2封装类专利分析104（1）专利公开年度趋势104（2）国内外专利公开趋势对比105（3）国内专利公开主要省市分布106（4）IPC技术分类趋势分布107（5）主要权利人分布情况1083.4集成电路封装过程部分技术问题探讨1093.4.1集成电路封装开裂产生原因分析及对策109（1）封装开裂的影响因素分析109（2）管控影响开裂的因素的方法分析1113.4.2集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策111（1）产生芯片弹坑问题的因素分析111（2）预防芯片弹坑问题产生的方法112第4章：中国集成电路封装行业市场需求分析1164.1集成电路市场分析1164.1.1集成电路市场规模1164.1.2集成电路市场结构分析116（1）集成电路市场产品结构分析116（2）集成电路市场应用结构分析1174.1.3集成电路市场竞争格局1184.1.4集成电路国内市场自给率1184.1.5集成电路市场发展预测1184.2集成电路封装行业需求分析1194.2.1计算机领域对行业的需求分析119（1）计算机市场发展现状119（2）集成电路在计算机领域的应用120（3）计算机领域对行业需求的拉动1204.2.2消费电子领域对行业的需求分析121（1）消费电子市场发展现状121（2）集成电路在消费电子领域的应用123（3）消费电子领域对行业需求的拉动1234.2.3通信设备领域对行业的需求分析124（1）通信设备市场发展现状124（2）集成电路在通信设备领域的应用125（3）通信设备领域对行业需求的拉动1254.2.4工控设备领域对行业的需求分析126（1）工控设备市场发展现状126（2）集成电路在工控设备领域的应用127（3）工控设备领域对行业需求的拉动1274.2.5汽车电子领域对行业的需求分析128（1）汽车电子市场发展现状128（2）集成电路在汽车电子领域的应用128（3）汽车电子领域对行业需求的拉动1294.2.6其他应用领域对行业的需求分析129第5章：中国集成电路封装行业市场竞争分析1315.1集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析1315.1.1现有竞争者之间的竞争1315.1.2关键要素的供应商议价能力分析1325.1.3消费者议价能力分析1325.1.4行业潜在进入者分析1335.1.5替代品风险分析1335.2集成电路封装行业国际竞争格局分析1335.2.1国际集成电路封装市场总体发展状况1335.2.2国际集成电路封装市场竞争状况分析1345.2.3国际集成电路封装市场发展趋势分析135（1）封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本136（2）主板材料的变化趋势1385.2.4跨国企业在华市场竞争力分析139（1）台湾日月光集团竞争力分析1401）企业发展简介1402）企业经营情况分析1403）企业主营产品及应用领域1404）企业市场区域及行业地位分析1405）企业在中国市场投资布局情况141（2）美国安靠（Amkor）公司竞争力分析1411）企业发展简介1412）企业经营情况分析1413）企业主营产品及应用领域1414）企业市场区域及行业地位分析1415）企业在中国市场投资布局情况142（3）台湾矽品公司竞争力分析1421）企业发展简介1422）企业经营情况分析1423）企业主营产品及应用领域1424）企业市场区域及行业地位分析1425）企业在中国市场投资布局情况142（4）新加坡STATS-ChipPAC公司竞争力分析1431）企业发展简介1432）企业经营情况分析1433）企业主营产品及应用领域1434）企业市场区域及行业地位分析1435）企业在中国市场投资布局情况143（5）力成科技股份有限公司竞争力分析1441）企业发展简介1442）企业经营情况分析1443）企业主营产品及应用领域1444）企业市场区域及行业地位分析1445）企业在中国市场投资布局情况144（6）飞思卡尔公司竞争力分析1451）企业发展简介1452）企业经营情况分析1453）企业主营产品及应用领域1454）企业市场区域及行业地位分析1455）企业在中国市场投资布局情况145（7）英飞凌科技公司竞争力分析1461）企业发展简介1462）企业经营情况分析1463）企业主营产品及应用领域1464）企业市场区域及行业地位分析1465）企业在中国市场投资布局情况1465.3集成电路封装行业国内竞争格局分析1475.3.1国内集成电路封装行业竞争格局分析1475.3.2国内集成电路封装行业集中度分析148（1）行业销售收入集中度分析148（2）行业利润集中度分析149（3）行业工业总产值集中度分析1505.3.3国内集成电路封装行业国际竞争力分析151第6章：中国集成电路封装行业产品市场分析1526.1集成电路封装行业BGA产品市场分析1526.1.1BGA封装技术水平1526.1.2BGA产品主要应用领域1536.1.3BGA产品需求拉动因素1536.1.4BGA产品市场规模分析1556.1.5BGA产品市场前景展望1556.2集成电路封装行业SIP产品市场分析1566.2.1SIP封装技术水平1566.2.2SIP产品主要应用领域1586.2.3SIP产品需求拉动因素1596.2.4SIP产品市场规模分析1606.2.5SIP产品市场前景展望1606.3集成电路封装行业SOP产品市场分析1616.3.1SOP封装技术水平1616.3.2SOP产品主要应用领域1626.3.3SOP产品市场发展现状1636.3.4SOP产品市场前景展望1636.4集成电路封装行业QFP产品市场分析1646.4.1QFP封装技术水平1646.4.2QFP产品主要应用领域1656.4.3QFP产品市场发展现状1656.4.4QFP产品市场前景展望1656.5集成电路封装行业QFN产品市场分析1666.5.1QFN封装技术水平1666.5.2QFN产品主要应用领域1676.5.3QFN产品市场发展现状1686.5.4QFN产品市场前景展望1686.6集成电路封装行业MCM产品市场分析1686.6.1MCM封装技术水平概况168（1）概念简介168（2）MCM封装分类1696.6.2MCM产品主要应用领域1696.6.3MCM产品需求拉动因素1696.6.4MCM产品市场发展现状1716.6.5MCM产品市场前景展望1726.7集成电路封装行业CSP产品市场分析1736.7.1CSP封装技术水平概况173（1）概念简介173（2）CSP产品特点174（3）CSP封装分类175（4）CSP封装工艺流程1766.7.2CSP产品主要应用领域1786.7.3CSP产品市场发展现状1786.7.4CSP产品市场前景展望1796.8集成电路封装行业其他产品市场分析1806.8.1晶圆级封装市场分析180（1）概念简介180（2）产品特点181（3）主要应用领域182（4）市场规模与主要供应商183（5）前景展望1846.8.2覆晶/倒封装市场分析184（1）概念简介184（2）产品特点184（3）市场前景1856.8.33D封装市场分析185（1）概念简介185（2）封装方法185（3）发展现状与前景186第7章：中国集成电路封装行业主要企业经营分析1877.1集成电路封装企业发展总体状况分析1877.1.1集成电路封装行业制造商工业总产值排名1877.1.2集成电路封装行业制造商销售收入排名1887.1.3集成电路封装行业制造商利润总额排名1887.2集成电路封装行业领先企业个案分析1897.2.1飞思卡尔半导体（中国）有限公司经营情况分析189（1）企业发展简况分析189（2）企业产销能力分析190（3）企业盈利能力分析190（4）企业运营能力分析191（5）企业偿债能力分析191（6）企业发展能力分析192（7）企业产品结构及新产品动向192（8）企业销售渠道与网络193（9）企业经营状况优劣势分析1937.2.2威讯联合半导体（北京）有限公司经营情况分析193（1）企业发展简况分析193（2）企业产销能力分析193（3）企业盈利能力分析194（4）企业运营能力分析194（5）企业偿债能力分析195（6）企业发展能力分析195（7）企业产品结构及新产品动向196（8）企业销售渠道与网络196（9）企业经营状况优劣势分析1967.2.3江苏长电科技股份有限公司经营情况分析197（1）企业发展简况分析197（2）主要经济指标分析197（3）企业盈利能力分析198（4）企业运营能力分析199（5）企业偿债能力分析200（6）企业发展能力分析200（7）企业组织架构分析201（8）企业产品结构及新产品动向202（9）企业销售渠道与网络202（10）企业经营状况优劣势分析202（11）企业投资兼并与重组分析203（12）企业最新发展动向分析2047.2.4上海松下半导体有限公司经营情况分析204（1）企业发展简况分析204（2）企业产销能力分析204（3）企业盈利能力分析205（4）企业运营能力分析206（5）企业偿债能力分析206（6）企业发展能力分析207（7）企业产品结构及新产品动向207（8）企业销售渠道与网络207（9）企业经营状况优劣势分析2077.2.5深圳赛意法微电子有限公司经营情况分析208（1）企业发展简况分析208（2）企业产销能力分析208（3）企业盈利能力分析209（4）企业运营能力分析209（5）企业偿债能力分析210（6）企业发展能力分析210（7）企业产品结构及新产品动向211（8）企业销售渠道与网络211（9）企业经营状况优劣势分析211（10）企业最新发展动向分析212……另有23家企业分析。第8章：中国集成电路封装行业投资分析及建议3088.1集成电路封装行业投资特性分析3088.1.1集成电路封装行业投资壁垒308（1）技术壁垒308（2）资金壁垒308（3）人才壁垒308（4）严格的客户认证制度3098.1.2集成电路封装行业盈利模式3098.1.3集成电路封装行业盈利因素3108.2集成电路封装行业投资兼并与重组分析3108.2.1集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况3108.2.2国际集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析3108.2.3国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析312（1）通富微电公司投资兼并与重组分析312（2）华天科技公司投资兼并与重组分析313（3）长电科技公司投资兼并与重组分析3148.2.4集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析3158.3集成电路封装行业投融资分析3168.3.1电子发展基金对集成电路产业的扶持分析316（1）电子发展基金对集成电路产业的扶持情况316（2）电子发展基金对集成电路产业的扶持建议3178.3.2集成电路封装行业融资成本分析3178.3.3半导体行业资本支出分析3188.4集成电路封装行业投资建议3198.4.1集成电路封装行业投资机会分析3198.4.2集成电路封装行业投资风险分析3208.4.3集成电路封装行业投资建议323（1）投资区域建议323（2）投资产品建议323（3）技术升级建议324图表目录图表1：2010-2012年美国非农业部门失业率变化（单位：%）25图表2：2012年欧元区主要国家GDP数据一览（单位：%）26图表3：1981-2011年3月美国GDP实际增长年率（单位：%）28图表4：2001-2011年6月美国非农私企就业人数（单位：千人，%）28图表5：2001-2011年6月美国失业率走势（单位：%）28图表6：2007-2011年6月美国ISM制造业景气指数29图表7：2004-2011年欧元区制造业、服务业PMI30图表8：2005-2011年欧盟产能利用率（单位：%）30图表9：2007-2011年欧元区失业率（单位：%）31图表10：2005-2012年规模以上工业增加值增长情况（单位：%）32图表11：2011-2012年城镇固定资产投资及其增长情况（单位：亿元，%）33图表12：2011-2012年社会消费品零售额及其增长情况（单位：亿元，%）33图表13：2002-2012年CPI及PPI月度涨幅变化（单位：%）34图表14：2011-2012年分月度贸易顺差额变化（单位：亿美元）35图表15：2000-2011年我国工业增加值运行情况（单位：%）35图表16：2005-2011年出口订单运行情况（单位：%）36图表17：2010-2011年工业增加值同比增速实际值、预测值及预测偏差（单位：%）36图表18：2010-2011年固定资产投资同比增速实际值、预测值及预测偏差（单位：%）37图表19：2010-2011年社零总额增速、预测值及偏差（单位：%）38图表20：封装技术的演进39图表21：各种集成电路封装形式应用领域40图表22：集成电路封装工艺流程40图表23：集成电路产业链示意图45图表24：2011-2012年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长对比（单位：亿元，%）47图表25：中国集成电路市场需求发展预测（单位：亿元；%）51图表26：2012年中国集成电路设计业产品应用领域图（单位：%）52图表27：2012年集成电路制造业规模分析（单位：家，人，万元）56图表28：2011-2012年中国集成电路制造业盈利能力分析（单位：%）57图表29：2011-2012年中国集成电路制造业运营能力分析（单位：次）57图表30：2011-2012年中国集成电路制造业偿债能力分析（单位：%，倍）58图表31：2011-2012年中国集成电路制造业发展能力分析（单位：%）58图表32：2011-2012年集成电路制造业主要经济指标统计表（单位：万元，人，家，%）60图表33：2010-2012年不同规模企业数量比重变化趋势图（单位：%）61图表34：2010-2012年不同规模企业资产总额比重变化趋势图（单位：%）61图表35：2010-2012年不同规模企业销售收入比重变化趋势图（单位：%）62图表36：2010-2012年不同规模企业利润总额比重变化趋势图（单位：%）62图表37：2010-2012年不同性质企业数量比重变化趋势图（单位：%）63图表38：2010-2012年不同性质企业资产总额比重变化趋势图（单位：%）64图表39：2010-2012年不同性质企业销售收入比重变化趋势图（单位：%）64图表40：2010-2012年不同性质企业利润总额比重变化趋势图（单位：%）65图表41：2011-2012年居前的10个省市销售收入统计表（单位：万元，%）66图表42：2011-2012年居前的10个省市销售收入比重图（单位：%）67图表43：2011-2012年居前的10个省市资产总额统计表（单位：万元，%）67图表44：2011-2012年居前的10个省市资产总额比重图（单位：%）68图表45：2011-2012年居前的10个省市负债统计表（单位：万元，%）69图表46：2011-2012年居前的10个省市负债比重图（单位：%）70图表47：2011-2012年居前的10个省市销售利润统计表（单位：万元，%）70图表48：2011-2012年居前的10个省市销售利润比重图（单位：%）71图表49：2011-2012年居前的10个省市利润总额统计表（单位：万元，%）72图表50：2011-2012年居前的10个省市利润总额比重图（单位：%）73图表51：2011-2012年居前的10个省市产成品统计表（单位：万元，%）73图表52：2011-2012年居前的10个省市产成品比重图（单位：%）74图表53：2011-2012年居前的10个省市单位数及亏损单位数统计表（单位：家）75图表54：2011-2012年居前的10个省市企业单位数比重图（单位：%）76图表55：2011-2012年居前的10个亏损省市亏损总额统计表（单位：万元，%）77图表56：2011-2012年居前的10个亏损省市亏损总额比重图（单位：%）77图表57：2006-2012年集成电路制造业工业总产值及增长率走势（单位：亿元，%）78图表58：2006-2012年集成电路制造业产成品及增长率走势图（单位：亿元，%）79图表59：2006-2012年集成电路制造业销售产值及增长率变化情况（单位：亿元，%）79图表60：2006-2012年集成电路制造业销售收入及增长率变化趋势图（单位：亿元，%）80图表61：2003-2012年全国集成电路制造业产销率变化趋势图（单位：%）81图表62：2010-2012年5月费城半导体指数与道琼斯指数走势82图表63：2010-2012年5月台湾电子零组件指数与台湾加权指数走势82图表64：2010-2012年5月中国大陆CSRC电子行业指数与沪深300指数走势83图表65：1986-2012年全球半导体产值情况（单位：十亿美元）84图表66：1987-2012年全球各区域半导体产值增长情况（单位：%）84图表67：2007-2011年3月全球半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%）85图表68：2011-2014年全球半导体产业销售额增长趋势（单位：%）85图表69：2007-2011年3月美国半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%）86图表70：2007-2011年3月欧洲半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%）87图表71：2007-2011年3月亚太半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%）87图表72：2012年全球半导体10强排名（单位：百万美元，%）88图表73：2011年1-5月美国和日本半导体设备销售数据（单位：百万美元）90图表74：1996年-2011年4月美国半导体设备BB值（单位：百万美元）90图表75：2005年以来日本半导体设备BB值（单位：百万美元）91图表76：半导体行业景气预测模型91图表77：各种手机全球出货量预测（单位：百万部；%）92图表78：全球平板电脑出货量预测（百万台；%）93图表79：二三线IDM近年来开始向轻资产转型94图表80：2001-2012年封装环节产值占比走势图（单位：亿美元，%）95图表81：2001-2014年半导体封测市场整体规模及成长性（单位：亿美元，%）95图表82：2001-2014年封装环节代工比例（单位：亿美元）96图表83：2006-2012年中国封装测试行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%）97图表84：2006-2012年中国封装测试企业地域分布情况（单位：家）97图表85：国内封测厂商与行业前五封测厂商主要技术对比99图表86：封装技术应用领域发展趋势102图表87：2000-2012年IC封装类专利公开年度分布（单位：件，%）104图表88：2005-2012年中国IC封装类专利国内外公开趋势（单位：件，%）105图表89：1985-2012年IC封装类专利大陆省市分布（单位：件）106图表90：2005-2012年IC封装类专利IPC分布趋势（单位：件）107图表91：中国IC封装类主要权利人前十位排名情况（单位：件）108图表92：树脂粘度变化曲线图109图表93：后固化时间与抗弯强度关系曲线图（单位：h，Mpo）110图表94：切筋凸模的一般设计方法110图表95：弹坑现象因果图112图表96：2006-2012年中国集成电路市场销售额规模及增长率（单位：亿元，%）116图表97：2012年中国集成电路市场产品结构图（单位：%）117图表98：2012年中国集成电路市场应用结构图（单位：%）117图表99：2011-2013年中国集成电路市场规模预测（单位：亿元，%）118图表100：2012年1-11月中国电子计算机制造业主要经济指标（单位：家，万元，%）120图表101：2012年规模以上电子信息制造业与全国工业增加值月增速对比（单位：%）121图表102：2012年各季度规模以上电子信息制造业营业收入和利润完成情况对比（单位：亿元，%）122图表103：2012年电子信息产品月度出口额情况（单位：亿美元，%）123图表104：2012年1-11月中国通信设备制造业主要经济指标（单位：家，万元，%）124图表105：中国集成电路封装测试行业企业类别131图表106：2002-2007年全球各封装技术产品产量构成表（单位：亿块，%）134图表107：2011年度全球前十大集成电路封装测试企业排名（单位：百万美元，%）135图表108：各种电子产品的介电常数137图表109：DNP将部件内置底板“B2it”薄型化138图表110：“MEGTRON4”的电气特性和耐热性139图表111：2012年中国十大集成电路封装测试企业（单位：亿元）148图表112：2012年中国集成电路制造行业前10名企业销售额及销售份额（单位：万元，%）149图表113：2012年中国集成电路制造行业前10名企业利润情况（单位：万元，%）150图表114：2012年中国集成电路制造行业前10名企业工业总产值情况（单位：万元，%）150图表115：PBGA（塑料焊球阵列）封装152图表116：CMMB系统总体构成154图表117：CMMB应用市场结构（单位：%）154图表118：CMMB芯片产业链示意图155图表119：带有倒装、打线等多种技术的3DSIP封装示意图157图表120：SOP封装产品161图表121：QFN生产工艺流程图166图表122：QFN产品厚度的演变167图表123：几种类型CSP结构组成图179图表124：晶圆级封装（WLP）简介180图表125：晶圆级封装（WLP）的优点182图表126：晶圆级封装（WLP）简介182图表127：2005-2012年晶圆级封装市场规模（单位：百万美元，%）183图表128：2012年中国集成电路封装行业制造商工业总产值（现价）排名前十位（单位：万元）187图表129：2012年中国集成电路封装行业制造商销售收入排名前十位（单位：万元）188图表130：2012年中国集成电路封装行业制造商利润总额排名前十位（单位：万元）189图表131：2010-2012年飞思卡尔半导体（中国）有限公司产销能力分析（单位：万元）190图表132：2010-2012年飞思卡尔半导体（中国）有限公司盈利能力分析（单位：%）190图表133：2010-2012年飞思卡尔半导体（中国）有限公司运营能力分析（单位：次）191图表134：2010-2012年飞思卡尔半导体（中国）有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）191图表135：2010-2012年飞思卡尔半导体（中国）有限公司发展能力分析（单位：%）192图表136：飞思卡尔半导体（中国）有限公司优劣势分析193)