发射管正确使用方法参考晶片大小发射管角度PCB厚度ma设计电流(mA)手工焊温度/时间(秒)浸焊温度/时间(秒)12MIL小于30度240-50300-320/2-3260/2-330240-50300-320/2-5260/2-5451.640-50300-320/2-5260/2-5大于45度1.240-50300-320/2-5260/2-514MIL小于30度260-70300-320/2-3260/2-330260-70300-320/2-5260/2-5451.660-70300-320/2-5260/2-5大于45度1.2/1.660-70300-320/2-5260/2-516MIL小于30度280-100300-320/2-3260/2-330280-100300-320/2-5260/2-5451.6/2.080-100300-320/2-5260/2-5大于45度1.6/2.080-100300-320/2-5260/2-5备注:1.发射管使用时角度越小,选择PCB板的厚度要厚,同时加工时的时间要短,2.晶片越大,设计电流越高,PCB板相对要厚)