产品描述QSil108-93-1高导热灌封胶双组分灌封胶具有很高的热传导性能具有高硬度和稳定的结构性电子类灌封的100%固体弹性硅胶主要性能100%固体—无溶剂良好的物理性能高导热系数典型性能固化前性能“A”组分“B”组分外观******粘性,cps25,75023,500比重2.812.80混合比率1:1灌胶时间8hrs固化条件(材料在一定条件下的固化时间表)150℃下20分钟23℃下24小时100℃下45分钟固化后性能(150℃下15分钟固化)硬度（丢洛修氏A）70延伸强度,%62抗拉强度,%500热膨胀系数,ºC18×10-5有效温度范围,ºC-55-232ºC绝缘强度V/mi500绝缘常数KHz5.0耗散因数,1KHz0.004体积电阻率Ohm-cm1.0×1015UL等级档案号码UL94V-03.0mm热传导系数1.90W/mk)