产品描述QSil553驱动电源灌封胶双组分导热灌封胶具有一定的硬度、优良的热传导性能低模量和快速修复性能电子类灌封的100%固体弹性硅胶产品性能及参数主要性能100%固体—无溶剂长的操作时间低模量好的延伸性典型性能固化前性能“A”组分“B”组分外观米白色黑色粘性,cps5,0003,500比重1.601.60混合比率1:1灌胶时间>120分钟(***25,000cps)固化条件(材料在一定条件下的固化时间表)150℃下15分钟100℃下30分钟80℃下75分钟23℃下24小时固化后性能(150℃下15分钟固化)硬度（丢洛修氏A）32张力,psi175伸长率,%150抗拉强度,%200抗断裂强度,dieB,ppi25热膨胀系数℃9.0×10-5100%模量,psi<150耐温范围-55℃—204℃固化后电子性能绝缘强度V/mi490绝缘常数KHz3.00体积电阻率Ohm-cm1×1014UL等级档案号码UL94V-03.0mmUL94V-11.5mm热传导系数~0.68W/mk)