产品特点：•NPNPN五层结构的硅双向器件；•P型对通扩散隔离；•台面玻璃钝化工艺；•背面多层金属电极•具有较高的阻断电压和高低温工作特性；•可以广泛应用于DB3触发电路、直流和交流光耦触发电路；•TO-3P型或TO-3P绝缘型塑料封装；主要应用：•加热控制器（调温）；•马达启动电路；•焊接设备；•大功率电机调速；•固态继电器；•软启动电路；主要参数：阻断电压VDRM/VRRM≥600V通态电流IT40A***大通态电压VTM≤1.55V更多semiwill公司产品和服务，请访问：http://)