HB1503半导自粘带规格：0.8mm×25mm×5m颜色：黑外观：成卷工作条件：-40～80℃产品特性：本品是一种自粘性的半导电带材，防裂、抗溶剂、紫外线照射及防潮湿，易于延伸以适应不规则形状；优异的物理和电气性能。主要应用：供高压接插件和衔套绕成圆端用，为高压接头和终端提供连续屏蔽，取代已损坏电缆金属屏蔽下的半导电层，形成应力锥的导电部分，构成导电垫圈；6-10KV电力电缆的屏蔽之用。也可用于其它需要半导电的场合。使用说明：清理被粘接物体表面，保证没有灰尘、油污等，拉伸至原来宽度的3/4，1/2搭接，收口处用力压实以保证粘接良好。技术参数：测试项目典型参数执行标准拉伸强度≥2.0MPaGB/T528-2009断裂伸长率≥550%GB/T528-2009体积电阻率102-104Ω·cmGB/T1692-2008自粘性无松脱Q/CCJN-06-2001)