CHL907符合：GBE7515-G说明：CHL907是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，由于焊缝含有5%左右的镍，因此，使焊缝金属具有良好的回火稳定性，且低温冲击韧性更好。采用直流反接。用途：用于焊接06AINbCuN、06MnNb及3.5Ni钢。熔敷金属化学成份（%）：CMnSiNiMoCuPS≤0.10≤0.90≤0.304.00-5.50≤0.50≤0.50≤0.035≤0.035熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)抗拉强度（бb）MPa屈服点（бs）MPa伸长率（δ5）%Akv冲击功（J）-90℃≥690≥590≥15≥27药皮含水量≤0.15%X射线探伤要求：Ⅰ级。参考电流：（DC＋）焊条直径（mm）3.24.0焊接电流（A）120-135160-180注意事项：⒈焊前焊条须经350～400℃烘焙1～2小时，随烘随用。⒉焊接时尽量采用中小规范，多层多道焊接，层间温度应控制在200℃以下。)