ESS-6002/ESS-6008半导体器件静电放电模拟试验器,静电是沿着物体移动而產生,而物体包含正、负电的电配置,当其配置失序,而倾向为一个极性時,静电即產生,这个现象就称为”带电”,“带电”主要是因为接觸,磨擦及剥落而產生;同时,静电还有另一种现象称为”感应带电”。此外,尽管有些時候,当脱下毛线衣及在干燥状态下接触车辆门把时可能会有火花产生而也称为静电,正确地說,它应该称为”静电放***(ESD)”。ESS-6002/ESS-6008半导体器件静电放电模拟试验器国内又叫做日本NOISEKENESS-6002/ESS-6008LED静电分析仪，即可以测试***和机械两种模式的静电测试仪。而在当下LED行业发展迅猛，很多企业又将之称做LED静电分析仪。日本NOISEKEN的ESS-6002/ESS-6008半导体器件静电放电模拟发生器已经生产10多年，***高机械模式可以达到8KV,并已经得到各行业的广泛认可。相比国内的一些刚生产一年左右的产品来说，稳定性、精密性、认可度优势已十分明显。作为***从事EMC设备研发与生产，和相关标准的制定者，NOISEKEN的ESS-6002/ESS-6008以它的***功能被广泛认可。在我们日常生活中,仅仅只是穿鞋及走在地毯上,很容易就可产生30kV静电。“NoiseKen”ESD模拟试验器(ESS-S3011/ESS-B3011/ESS-L1611)可再现及模拟来自带电***的ESD,用意是要测试电子设备在ESD影响下是否能正确地操作或发生故障?而且,模拟试验器符合由IEC国际电工***会标准化的IEC61000-4-2标准。而用于测试电子组件如半导体的ESD模拟试验器,有ESS-6002/ESS-6008(请参考目录上之合格标准)。发生故障的过程是,当ESD发生到一电子设备時,表面电流在体表流動,而电位上升,结果,GND的电位***動,而接着产生电/磁雜訊,噪声流到内部与电路耦合,因此,造成故障(请参下圖)。由于这个现象可轻易地频繁產生,因此,对电子设备进行测试乃是必须的。特点考查实际上给电子设备安装半导体元件时，半导体元件所受到的抗静电***能力的静电试验器。半导体元件因受静电可能发生内部配线，绝缘膜的熔断，***等而导致产品特性裂化，误动作的现象。对于此静电***试验，只需利用1台弊司小型ESS-600X更换探头就可简单实行***带电型，机器带电型的试验。还有，可用选件中的精密型支架可对超细密间距元件做半自动的试验。***适合用于进行LED,LCD,光元件等电子部品的静电***耐性试验。精密型支架可做***高输出电压&plu***n;8KV试验（ESS-6008）可做出留有余量的试验可对各种间距的受测元件进行静电施加试验可搭配精密测台，以半自动（Y轴）的脚位移动而正确的对待测物施加静电可做***低试验电压&plu***n;10V的试验（ESS-6002）对于低电压驱动元件的评价可从10V开始以1V的步长予施加可对应规格对应标准***模型试验(HBM)机械模型试验(MM)AEC-Q100-002-Rev.DJul.2003AEC-Q100-003-REV-EJul.2003ESDAANSI/EOS/ESD-STM5.1-2001ESDAANSI/ESDSTM5.2-1999IEC61340-3-1Ed.1.02002IEC61340-3-2Ed.1.0-2002IEC60749-26Ed.1.02003IEC60749-27Ed.1.02003JEDECJESD22-A114EJan2007JEDECJESD22-A115AOct.1997JEITA***JED-4701/300Aug.2001TestMethod304JEITA***JED-4701/300Aug.2001MIL-STD-883GMethod3015.7Mar.1989规格半导体器件静电放电模拟试验器(ESS-6002/ESS-6008)项目功能/性能ESS-6002ESS-6008输出电压10～2000V&plu***n;10％（ESS-6002）1V步进100～8000V&plu***n;10％（ESS-6008）10V步进输出极性正或负重复周期0.3～99s&plu***n;10％到10s为止0.1s步进10s以后1s步进放电次数1～99次/连续Automaticoutputvoltageramping***ailable尺寸（W）340×(H)×199×（D）300mm（不含突起部分）尺寸约6kg简易型探针台<18-00075A>项目功能/性能尺寸/重量（探针台主机）(W)200×(H)330×(D)290mm/约1.5kg尺寸/重量（简易放电板）(W)100×(H)27×(D)180mm（不含突起部）/约200g钳口尺寸110mm其他POM造V型部件1个标准附件半自动精密型探针台<18-00076A>由于半自动精密型探针台的***小分辨率为0.01mm，所以可以简单地对毫米间距和英寸间距等***间距的半导体进行试验项目功能/性能尺寸/重量(W)250×(H)400×(D)300mm/约7kg可对应IC***大尺寸：40mm角***小导线间距：0.4mmX轴手动移动量：20mm×燕尾槽、进给螺杆Y轴电动（***大速度：13mm/s）移动量：40mm（Y分辨率：0.01mm）*步进马达&滚珠螺杆θ轴手动移动量：360°Zaxis手动移动量：20mm*内置弹簧下压式回原点手动)