大功率透镜填充封装硅胶
大功率透镜填充封装硅胶产品简介本产品系列专用于大功率LED填充/灌注等工艺,高低温在零下50℃/高温250℃范围内长期使用,耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化,不龟裂、不硬化等特点。1、透明度佳,对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力,密封性良好,胶固化后呈无色透明胶状态,耐黄变老化性质佳。2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温(零下50℃/高温250℃)。4、在LW的大功率白光灯测试下,其半衰期将近30000小时。5、LT8320AB硅胶适用于作高亮度白光灯珠而开发的有机硅透镜填充胶,是大功率LED***理想的硅胶,此产品***理想使用比例为A/B1:1(重量比)。推荐工艺:1、计量:准确秤量A组分和B组分(1:1),不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得***好的效果。2、充分搅拌后,真空脱泡。3、灌注到需要灌封的产品上4、在注胶时请将支架加热除湿,注胶后其硬化情况,视厚度及情况而调整。一般以1.5mm,其硬化情况如下:硅胶的自干时间为常温6-8小时,完全固化为24小时以上。加温120℃-150℃烘烤20分钟-30分钟可完全固化.注意:必须搅拌均匀,否则影响固化物性能,应在使用期内将胶使用完毕,可获得***佳效果。技术参数:项目LT-8320ALT-8320B固化前粘度(cps)22001500密度(g/cm3)1.031.00外观无色透明液体无色透明液体固化后击穿电压强度(KV/mm)>20体积电阻>1.0*1015介质损耗角正切(1.2MHz)<1.0*1013介质常数(1.2MHz)3引张强度(Kg/cm2)2硫化后外观无色透明硬度(shoreA,50℃)20透光率98.5%光折射率1.45操作时间1.5小时固化条件常温与加热固化亦可比重1.0/1.0注意事项:LT8320AB硅胶系加成型有机硅纳米硅树脂,须避免接触N.P.S.炔与二烯及铅、锡、镉、***及***,以防造成硬化不完全或不能硬化的情况。被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。底涂不可与胶料直接混合,应先待底涂干后,再用本胶灌封。本品贮存于凉干处,正常贮存期为一年,混合好的胶料应一次性用完。避免造成浪费,开封后的产品应封紧瓶盖,避免接触空气。本产品属非***品,但勿入口和眼,不慎溅入,请用大量清水进行冲洗。由于用处不同,其使用方法各异,请多重测试,以达到本品至***佳使用情况。)