HH100黑胶（低粘度热胶）HH100（热胶/冷封热胶）为单液型环氧树脂封装胶，在高温短时间内固化，固化物电气特性***、耐剥离、粘接力强、耐冷热冲击，适用于电子表、游戏机、计算机、计算器等IC电子产品的封装。项目检测范围颜色亚光/半亮半亚粘度（25℃）4200-5500CPS比重（25℃）1.45-1.48保存期限（5℃）2个月1、热胶点胶温度：110-150℃2、烘胶温度130℃×1.5-2小时3、冷封热胶烘胶温度：115℃-125℃×1.5-2小时4·固化特性：抗拉强度kg/cm216-19抗张强度kg/cm2160-185压缩强度kg/cm2170-190膨胀系数cm/cm/℃6×10-5热变形温度℃155-160体积电阻ohm-cm3.5×1016表面电阻ohm3×1015耐电压KV/mm20-23吸水率（24小时25℃）%0.038保存条件：应尽量储存在低温处。使用前勿搅拌整桶黑胶(注意--冷封热胶进烤箱时烤箱温度不能高于80℃,尽量低温进烤箱))