美国摩根集团生产的高导热硅胶广泛应用于电子产品的灌封、密封上。它们***为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。RTVS3–95–1A/B硅酮弹性体主要应用：电子产品的灌封和密封类型：双组分硅酮弹性体概述：RTVS3-95-1硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以100：5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。RTVS3-95-1是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深度固化好和高的导热性能***的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWERONE、爱默生、台达、中兴、桑达等许多公司被广泛采用，是***的一***品。固化前性能参数PartAPartB颜色，可见红色，***，黑色透明粘度，（cps）23℃15，000（30，000***）1，000ASTMD2393比重2.350.96混合比率（重量比）100:5混合粘度，（cps）10，000ASTMD2393灌封时间（25℃）1.5小时保存期（25℃）6个月固化后性能参数物理性能硬度，硬度测定（丢洛修氏A）65ASTMD2240抗拉强度，psi475ASTMD412抗伸强度，％45ASTMD412抗撕强度，DieBlb/in15ASTMD624热膨胀系数，℃Х10-518Х10-5ASTMD624导热系数，BTU-in/(ft2)(hr)(℉)10.0导热系数，BTU-ft/(ft2)(hr)(℉)0.83导热系数，Cal-cm/(cm2)(sec)(℃)0.0034有效温度范围，℃-55至260电子性能绝缘强度，volts/mil500ASTMD149绝缘常数，1KHz5.0ASTMD150耗散系数，1KHz0.005ASTMD150体积电阻系数，ohm-cm5.0Х1014ASTMD257)