产品说明硅材料抛光液适用于集成电路硅衬底、太阳能单晶硅电池的抛光，可将精抛光与粗抛光工艺同时进行，简化工艺流程。本公司YH/01型硅材料抛光液***15-25nm粒径SiO2水溶胶为磨料，使用简单，并且具有金属离子含量低，硅去除速率高，损失层小，平整度高的特点。在使用过程中通过优化配比，均能达到***佳效果。此产品与日本Fujimi公司同类产品相比，具有金属离子含量低、有机污染物去除率高，抛光速率相近，高温不出现非均匀性蚀坑，固含量高等特点。主要技术指标去除速率粗糙度平整度1-2μm/min<0.3nm<5μm主要产品指标pH值密度（g/cm3）粘度（mPa·s）粒径（nm）SiO2含量（m/m）外观10.5-11.0≥1.2≤2.215-25≥35%微***液体注意事项：1、可根据具体生产要求加15-30倍水稀释使用；2、避免金属、电解质及其他杂质污染。年产：1000吨/年。包装：250kg·25kg/桶。保质期：12个月。储存：本品需在0-45℃储存，防止结冰。)