***：一、环氧胶胶液性能：测试项目测试方法或条件测试结果（A）测试结果（B）外观目测黑色粘稠液体褐色液体密度25℃，g/cm31.63.~1.651.12粘度25℃，mpa·s9000~1000040~120二、环氧胶性能及应用：适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；常温固化过程中放热温度低，***高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异,耐冷热冲击固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。具有一定的弹性。三、环氧胶使用工艺：配胶：将A和B组分以重量比5：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为30～50分钟，配胶量越大，可操作时间越短。固化：此胶灌注后，在25℃条件下，6～8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，可进行测试。四、灌封固化后特性：(完全固化后测试)项目单位或条件测试结果硬度Shore-A>50体积电阻率25℃，Ω·cm1.6×1014击穿电压25℃，kV/mm>25介电常数25℃，1MHZ4.0&plu***n;0.05介质损耗角正切25℃，1MHZ<0.011剪切强度(Fe-Fe)MPa>10使用温度范围℃-40~90固化收缩率%<0.5五、灌封胶贮存及注意事项:1.此类产品非***品，按一般***贮运，产品贮存期为1年；2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。六、灌封胶包装规格:6公斤/套30公斤/套注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系。)