波峰焊的原因常见的焊接缺陷和预防措施焊料过多：元件焊接端和引脚被过多的焊料包围，润湿角大于90°。原因）焊接温度太低或皮带速度太快，因此焊料熔化。粘度过大;b）PCB预热温度过低，焊接过程中元件和PCB吸热，使实际焊接温度降低;c）助焊剂活性差或比重太小;d）垫，塞孔或销可焊性差，不能完全润湿，产生的气泡包裹在焊点中;e）焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的组成高，从而焊料粘度增加，流动性变差。f）焊料残留太多。对策a）锡波温度250/-5°C，焊接时间3~5S。b）根据PCB尺寸，层数，元件数量，安装元件的存在与否等，设定预热温度，PCB的底部温度为90-130。c）更换助焊剂或调整适当的比例;d）提高PCB的加工质量，元件应第—次使用，不得存放在潮湿的环境中;e）锡的比例选择焊接机N2预热①加热方式加热管直接加热②功率加热管：单相200V1.1KW③N2使用量0.5MPa20?/min～25?/min④N2设定范围温度～350℃※但是，选择性波峰焊品牌，若超过350℃时使用寿命会降低。⑤N2常用温度350℃±10％⑥N2量调整数量流量计调整主控制装置①方式PC和电脑控制式②NC程序登录数100步40个文件（200步20个文件）③操作按键3-1开始按键绿色按键3-2停止?复位按键***按键按1次停止?按２次复位3-3紧急停止按键红色按键3-4调整设定按键绿?***?红按键各种数据设定用按键3-5主电源主电源供给3.5KW④表示用LCD设定各项参数波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施a）板坯结垢：主要是由于助焊剂固含量高，涂布量过多，预热温度过高或过低，或者因为输送带爪太脏，在焊料中过量氧化物和锡渣引起的锅;b）PCB变形：通常发生在大尺寸PCB中，这是由于大尺寸PCB的重量较大或由于元件放置不均匀而导致的重量不均匀。这需要PCB布局以使元件均匀分布，并将工艺侧设计在大尺寸PCB的中间。c）薄膜损失（薄膜损失）：贴剂粘合剂质量差或贴剂粘合剂固化温度不合适。如果固化温度太高或太低，则粘合强度会降低，并且在波峰焊接期间不能获得高温冲击和峰值剪切力。放置组件在锅中的作用。d）隐形缺陷：焊点粒度，焊点内应力，波峰焊，焊点内部裂纹，脆性焊点，焊点强度差等，需要进行X射线，焊点疲劳试验和其他测试。这些缺陷主要与焊接材料，PCB焊盘的粘附性，焊点的可焊性或元件的引线以及温度分布有关。波峰焊-苏州市易弘顺-波峰焊设备由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。波峰焊-苏州市易弘顺-波峰焊设备是苏州易弘顺电子材料有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈先生。)