半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-12——适用于8”&12”晶圆。半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-12规格参数：晶圆尺寸8”&12”晶圆；常规产品厚度200~750微米；Bump产品厚度晶圆200～400微米；凸块50～200微米；晶圆翘曲≤5mm；晶圆种类硅,***化***或其它；单平边，V型缺口；胶膜种类蓝膜或者UV膜；宽度：240~340毫米；长度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；贴膜原理防静电滚轮贴膜；滚轮温度室温～80摄氏度；贴膜动作自动拉膜和贴膜；晶圆台盘二合一特氟隆防静电涂层接触式台盘，或硅胶台盘台盘温度：室温～100℃；装卸方式晶圆手动放置与取出；防静电控制防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；切割系统独特的手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，刀头带***加热机构，无任何飞边并省去修边；独特的手动直切刀，为世界***省膜的设计；切割刀温度：***高达150℃；晶圆***通用标线/弹簧销钉；控制单元基于PLC控制，并带5.7”触摸屏；安全防护配置紧急停机按钮；电源电压相交流电220V,10A；压缩空气5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；机器外壳白色喷塑金属外壳；体积680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高)；净重85公斤；半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-12性能晶圆收益≥99.9%；贴膜质量没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；每小时产能≥30~70片晶圆；更换产品时间≤5分钟AMSEMI矽旺半导体名称及型号：半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-08/ATW-12半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08plus/ADW-08半自动贴膜机（基板切割）AMS-12半自动晶圆贴膜机（预切割膜）AMW-08AT半自动晶圆贴膜机（切割膜）AMW-08/AMW-12衡鹏企业供应)