半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-08——适用于4”&5”&6”&8”晶圆。半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-08规格参数：晶圆尺寸4”&5”&6”&8”晶圆；晶圆厚度300~750微米；晶圆种类硅,***化***或其它；单平边,双平边,V型缺口；胶膜种类蓝膜或者UV膜；宽度：120~240毫米；长度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；贴膜原理防静电滚轮贴膜；贴膜动作自动拉膜和贴膜；晶圆台盘通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘，或陶瓷台盘；装卸方式晶圆手动放置与取出；防静电控制防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；切割系统独特的手动可调整环形切刀适用于不同的晶圆外形，刀头带***加热机构无任何飞边，并省去修边。独特的手动直切刀设计，为世界***省膜的设计；切割刀温度：***高达150℃；晶圆***通用标线/弹簧销钉；控制单元基于PLC控制，并带5.7”触摸屏；安全防护配置紧急停机按钮；电源电压相交流电220V,10A；压缩空气5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；机器外壳白色喷塑金属外壳；体积560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)；净重80公斤；半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-08性能晶圆收益≥99.9%；贴膜质量没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；每小时产能≥80片晶圆；更换产品时间≤5分钟AMSEMI矽旺半导体名称及型号：半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-08/ATW-12半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08plus/ADW-08半自动贴膜机（基板切割）AMS-12半自动晶圆贴膜机（预切割膜）AMW-08AT半自动晶圆贴膜机（切割膜）AMW-08/AMW-12衡鹏企业供应)