半自动晶圆真空贴膜机AMW-V08——专利设计的无滚轮真空贴膜系统，适用于8”晶圆。半自动晶圆真空贴膜机AMW-V08特点：·8”晶圆适用；·专利设计的无滚轮真空贴膜；·自动胶膜进给及贴膜；·手动晶圆上下料；·自动圆形轨迹切割胶膜；·蓝膜、UV胶膜可选；·工控机+Windows系统；·配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；半自动晶圆真空贴膜机AMW-V08规格参数：晶圆直径8”晶圆；晶圆厚度100~750微米；晶圆种类硅,***化***或其它材料；单平边,双平边,V型缺口；膜种类蓝膜或者UV膜；宽度：220-240毫米；长度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；贴膜方法独特的真空贴膜，无滚轮；膜张紧度可控；晶圆台盘接触式晶圆台盘，用于薄晶圆；晶圆台盘加热***高可达80℃(对应接触式台盘，可选)；晶圆放置精度X-Y:+/-0.5毫米；Θ:+/-0.5°；装卸方式手动晶圆放置与取出；晶圆在位置检测；已用胶膜回卷自动回卷已使用的胶膜；可检测膜尾；防静电控制去离子风扇；切割系统自动圆形轨迹切割；控制单元基于PC控制，10.4”触摸屏；电源电压单相交流电220V,10A；压缩空气60PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；真空供应高真空供应装置，用于给真空腔提供真空；灯塔三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测；安全配置安全光帘和紧急停机开关；体积950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高)；净重300公斤；半自动晶圆真空贴膜机AMW-V08性能贴膜品质没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；CycleTime≤45秒（不包含上料/下料时间）；MTBF>168小时；MTTR<1小时；停机时间<3%；更换产品时间≤30分钟AMSEMI矽旺半导体名称及型号：半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-08/ATW-12半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08plus/ADW-08半自动贴膜机（基板切割）AMS-12半自动晶圆贴膜机（预切割膜）AMW-08AT半自动晶圆贴膜机（切割膜）AMW-08/AMW-12衡鹏企业供应)