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LED导热灌封胶 单组份硅胶
AS1420(1074)单组份加热固化导热粘接胶产品介绍AS1420是加成型固化的***粘性液体硅胶密封胶,具有自粘性。该单组份硅胶在高过100℃的温度下进行加热固化,固化后可成坚硬的硅胶弹性体。AS1420具有完全中立的固化体系,适用于先决要求无腐蚀和无底涂粘接的应用。主要特性加热快速固化极强的导热性能无腐蚀坚韧防护硅胶使用方法和固化条件使用方法AS1420是可以立即使用的单组份体系的硅胶。建议使用前将液体状态的硅胶搅拌均匀,特别是导热产品。确保所有要与AS1420接触的表面干净和无油脂。操作区域应无污染物如硫化物,磷化物,氮化物和锡化物等会引起固化剂***的有机化合物。应用和固化固化速度取决于密封胶达到要求固化温度所需要的时间。1-2mm直径的小珠子,被用作密封型的垫片,通过使用热***可以快速固化如脱漆型。下面表格提供了20g—50g的AS1420在5mm—10mm厚度的固化指导。所有时间都是基于空气循环烘箱内在所述温度下的真实的时间注:在120-150℃高温下进行1-2小时的二次固化可以提高粘接性。烘箱温度℃时间,分钟10020—3012015-2015010-151751-5产品参数特性测试方法结果固化前产品颜色***外观粘性液体粘度Brookfield43000mPa.s固化后弹性体(3mm120℃60分钟测试表)拉伸强度BS903PartA23.10MPa断裂伸长率BS903PartA270%硬度ASTMD2240-9567ShoreA比重BS903PartA12.06线性收缩率2.0%导热系数1.38W/mK热膨胀系数体积562ppm/℃线性187ppm/℃***小服务温度-50℃***大服务温度260℃电子特性体积电阻率ASTMD-2577.7E+15Ω.cm表面电阻率ASTMD-2571.3E+15Ω介电强度ASTMD-14922.5KV/mm介电常数@50HzASTMD-1506.00粘接建议客户在干净无油脂的基底上进行测试以确保获得满意的粘接性。所有测试结果均是典型的不能视为标准规格。健康和安全-材料安全技术表如需可提供包装-1kg包装,可根据客户需要提供更大包装储存和保质期-原装未开封包装15℃下6个月。)