陶瓷基COBLED光源一：我们COB光源的优势描述陶瓷COB面光源金属基COB光源现有点光源图片发光方法面发光面发光点发光眩光小小严重光衰（3000hr）<3%<5%<8-10%可靠性极高一般一般冷热冲击陶瓷是Al2O3，chips衬底也是Al2O3，热膨胀系数相近，不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和死灯金属基热膨胀系数至少比晶粒衬底大4倍，温度变化容易带来可靠性问题金属基热膨胀系数至少比晶粒衬底大4倍，温度变化容易带来可靠性问题恒温85℃恒湿85%使用优质封装材料，有很好耐候性光源价格低于5.5元/W的产品会有极严重的光衰和耐候性问题光源价格低于4.5元/W的产品会有极严重的光衰和耐候性问题热阻很小小大导热散热导热系数高，导热面积大，热量分散，热设计容易，散热成本低导热系数低于陶瓷基，导热面积大，热量分散，热设计容易，散热成本较低导热系数低，导热面积小，热量集中，热设计较难，散热成本高安全性耐高压4000V以上600V以下600V以下配非隔离电源成品灯具过UL/GS认证容易困难困难配隔离电源成品灯具过UL/GS认证容易可以过，但将损失灯具光效可以过，但将损失灯具光效电源匹配由于极高的耐压安全性，5w以上陶瓷COB均设计为Vf>24V,可以匹配低电流高电压非隔离电源，以降低电源成本、提高电源效率、提升电源可靠性要过安规就只能使用隔离电源，牺牲电源转换效率和可靠性。在大瓦数灯具上体现尤其明显要过安规就只能使用隔离电源，牺牲电源转换效率和可靠性。在大瓦数灯具上体现尤其明显光效100-120lm/w50-75lm/w80-100lm/w光效提升空间小芯片封装，提升空间大，实验室已实现249lm/W由于金属基固有的特性，光效只有陶瓷基50%-70%大芯片封装，提升空间有瓶颈，实验室现只达到161lm/W成品灯发光效果成品灯照明效果成本比较单位价格可以购买的lm17-20lm/1元RMB10-14lm/1元RMB15-18lm/1元RMB散热成本光源热阻小，热通路短，导热面积大，可有效降低散热体成本，散热成本低光源热阻大于陶瓷基，热通路短，导热面积大，可有效降低散热体成本，散热成本高于陶瓷基光源热阻大，热通路长，导热面积小，散热成本高安装整合成本直接安装固定于散热体，费用低直接安装固定于散热体，费用低先焊装在FR4PCB或MCPCB(金属基PCB)，再固定于散热体，费用高电源匹配成本在要求过认证的情况下可以匹配非隔离电源，电源效率高成本低在要求过认证的情况下需要匹配隔离电源，电源效率低成本高在要求过认证的情况下需要匹配隔离电源，电源效率低成本高陶瓷光源也有明显的劣势：1.易碎，这需要通过安装紧固的方法来解决。2.由于支架成本高，在功率小于2w时成本较高，难于被客户接受二：日明陶瓷基COB光源技术在行业的地位我们的光源封装技术已经在行业处于***，主要体现在：1光效远高于金属基COB光源，也高于Hi-powerLED2可靠性远高于金属基COB光源和其它非陶瓷基的LED3可量产陶瓷基COB光源在亚洲仅日本有见我们的COB技术除显色指数这个指标外与日本Sharp处于同一个层级，这点是值得日明人骄傲的地方。我们的主要材料供应商都是上市公司或上市公司的全资子公司，在合作过程中都把我们放在***重要的位置，并大大提升了他们的关键技术，这也是值得我们骄傲的地方。三：详细规格型号表一：规格型号列表什么是LED面发光技术?LED的面发光技术是指通过将多颗LED芯片封装成一个发光阵列，在一定距离后点亮，视觉效果犹如一个面在整体发光。为什么要用面发光光源？LED是新一代照明光源，具有节能环保的特点，然而并非***无缺。相较于传统光源，由于其单位面积发光强度过高，所以带来严重眩光。受单颗芯片封装瓦数的限制，当照明灯具需要10瓦或以上时，需要用多颗LED光源来实现，如果不采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施，照明效果将出现对视觉有影响的斑马纹；采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施，又将意味着不小的光损失。面发光光源***大限度克服了眩光，避免了斑马纹，而且提高了每瓦光效。什么是陶瓷cob技术陶瓷COB光源的优势：发光方法：面发光.眩光：小.光衰：<3%(3000hr).冷热冲击：陶瓷是Al2O3，chips衬底也是Al2O3，热膨胀系数相近，不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和死灯，恒温85℃恒湿85%，使用优质封装材料，有很好耐候性，热阻很小，导热散热：导热系数高，导热面积大，热量分散，热设计容易，散热成本低。耐高压：4000v以上，容易配非隔离电源成品灯。电源匹配：由于极高的耐压安全性，5w以上陶瓷COB均设计为Vf>24V,可以匹配低电流高电压非隔离电源，以降低电源成本、提高电源效率。光效：100-120lm/w光效提升空间：小芯片封装，提升空间大，实验室已实现249lm/W单位价格可以购买的lm，17-20lm/1元RMB散热成本：光源热阻小，热通路短，导热面积大，可有效降低散热体成本，散热成本低安装整合成本：直接安装固定于散热体，费用低。日明光电拥有LEDMCOB技术的知识产权，是LED面光源的倡导者。为什么要用小尺寸芯片来封装面光源LED的光效随着芯片尺寸的增大而降低。到目前为止世界各大LED公司的***新成果，小芯片的光效已可以做到249lm/watt@20mA，而大尺寸芯片只做到161lm/watt@350mA。随着驱动电流的增加，光效会随之降低。小尺寸芯片集群封装数十倍的增加了发光面积，***大限度避免了眩光所以小尺寸芯片集群封装成为了LED封装技术的一个趋势。未来的LED照明光源和背光源，面发光光源将占据至少半壁江山。日明光电（深圳）有限公司是LED光电产品生产型高科技企业，是深圳市LED产业联合会副会长单位。公司办公地址位于香港鱼涌英黄道1065号东达中心702室，工厂地址位于中国深圳宝安区龙华镇东环二路（清泉路）锦华发工业园。公司***封装***DLED（又名贴片LED，贴片灯）；led面光源（又名集成光源）“******”专利产品。公司拥有***厂房两栋，标准万级无尘车间4000余平米。产品主要应用于大尺寸LED显示屏、室内室外固态照明、LCD背光等领域。公司拥有***的生产制造、品质检测及可靠性试验设备。引进了A***自动固晶机、自动焊线机、自动分光机、自动装带机、环境测试机、高精度光学分析系统等世界***的全自动生产线。装备水平达到***水准。公司拥有高素质的人才团队。管理及技术人员平均拥有五年以上实务经验，核心骨干均来自CREE等大型***DLED***封装企业，吸收了外资企业的***管理经验及制造技术，融合国内特殊的市场特点，打造出全新的有中国特色的***DLED产业新星。公司生产的全系列产品均符合欧盟RoSH指令要求，严格执行ISO14001、ISO9001环境、质量保证体系。现代化的管理模式创造出晶台高质量、高信誉、高品位服务的企业品牌和较高的知名度。公司遵循“***成就价值，品质铸造品牌”的经营理念，***的产品，***的服务，为客户创造更多价值。追随中国企业发展的潮流，秉承勇于开拓创新的精神，***行业发展，力争成为现代******DLED器件供应商，愿与各界同仁精诚合作，共创辉煌。)