北京市红科星通电子技术有限公司***AGO代理分销商（***编号BL0037）联系电话:010-62102701-8005联系人:华辉手机:13810084123***:863318775MSN:huahui883@HCPL-6730密封型低顺向电流宽Vcc高增益光电耦合器描述HCPL-6730为采用20浸焊接点无引线陶瓷芯片载体(LCCC)封装的商用级双通道密封型光电耦合器，焊锡含铅。这个产品可以在整个温度范围下工作和储存，并提供有商用级和完全通过MIL-PRF-38534ClassClassH或ClassK测试DSCC***D5962-89785产品，器件采用MIL-PRF-38534认证生产线制造和测试，ClassH和ClassK版本并名列DSCC混合微电路合格制造商列表QML-38534中。这个通道包含有通过光学耦合到内置高增益光子检测器的GaAsP发光二极管，高增益输出级电路拥有集电极开路输出，带来比传统光达灵顿光电耦合器更低的饱和电压和更高的信号速度。芯片工艺的浅深度和小结设计带来比传统光晶体管耦合器更佳的抗辐射能力。电源电压可低达2.0V而不影响参数性能，这些器件在输入电流仅0.5mA时具有300%的***低CTR，使它们非常适合低输入电流应用，如MOS、CMOS、低功耗逻辑接口或长线***。兼容高电压CMOS逻辑系统可通过指定18V时的Icch和Ioh得到确保。这个裸芯片的封装型式有单、双或四通道8-pin和16-pinDIP直插型封装，16-pin表面贴装DIP扁平封装和20接点无引线陶瓷芯片载体(LCCC)选择，多数器件提供有多种引脚型式和渡层选择，详细信息请查看数据表。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片，包括***和检测器，因此几乎所有产品的***大***规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同，如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外，所有器件也使用相同的封装组装工序和材料，这样的相似性可以带来由其中一个产品所取得数据可以代表其他产品性能作为可靠性和某些有限幅射测试结果。特点商用级，双通道20浸焊接点无引线陶瓷芯片载体(LCCC)-55°C到+125°C性能保证高抗辐射可靠性数据提供MIL-PRF-38534ClassH和ClassK产品选择提供5种密封型封装形式提供单通道和四通道器件选择(封装可能不同)0.5mA低输入电流要求顺向电流IF=0.5mA时可达1500%高电流传输比(CTR)典型0.11V低输出饱和电压1,500Vdc耐压应用军事和航天高可靠性系统交通、***和维生系统电话铃声信号检测微处理器系统接口***RS-232C长线***电平转换隔离输入长线***隔离输出长线驱动器逻辑接地隔离电流环路***系统测试设备隔离程序控制输入输出隔离恶劣环境工业应用HCPL-6730选型指南：LinkSelectionGuide:HCPL-6730，HCPL-6730#100，HCPL-6730#200，HCPL-6730#300订购信息：型号生产厂家批号封装数量参考价简介HCPL-6730#100***AGO1137DIP-8800即时报价全新现货HCPL-6730#200***AGO1130DIP-8500即时报价全新现货HCPL-6730#300***AGO1135SOP-8500即时报价全新现货Typicaloperatingtemperaturerange:-40to+125°C配单服务：(长期服务，为满足广大客户的多样化需求，为降低您的采购风险，我们将采取客户需求代购方式，保证质保价优，一线的市场信息）采购提供配套服务IndustrialFiberOpticComponentsandAccessories以上产品我公司优势产品，大量现货，提供技术支持，欢迎定购！)