北京市红科星通电子技术有限公司***AGO代理分销商（***编号BL0037）联系电话:010-62102701-8005联系人:华辉手机:13810084123***:863318775MSN:huahui883@HCPL-6630密封封装、高速、高CMR、逻辑门光电耦合器描述HCPL-6630为采用浸焊引脚20接点无引线陶瓷芯片载体(LCCC)封装的商用级双通道密封型光电耦合器。焊料含铅。这个产品可以在整个温度范围下工作和储存，并提供有完全通过MIL-PRF-38534ClassLevelH或K测试，或DSCC***D（ClassH(81028)或ClassK(5962-98001)）产品。所有器件都采用MIL-PRF-38534认证生产线制造和测试，并且ClassH和ClassK版本已名列DSCC混合微电路合格制造商列表QML-38534中，可特别订制16-PinDIP直插型封装四通道版本。每个通道包含有通过光学耦合到集成高速光子检测器的GaAsP发光二极管，检测器的输出为集电极开路肖特基箝位晶体管，内部遮蔽提供1,000V/µs的保证共模瞬变***能力，对于需要2,500Vdc更高隔离电压的应用，可以选用HCPL-5650系列，这个裸芯片的封装型式有单、双或四通道8-pin和16-pinDIP直插型封装，16-pinDIP表面贴装和20接点无引线陶瓷芯片载体(LCCC)选择，器件提供有多种引脚型式和渡层选择。详细信息请查看数据表。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片，包括***和检测器，因此几乎所有产品的***大***规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同，如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外，所有器件也使用相同的封装组装工序和材料，这样的相似性可以带来由其中一个产品所取得数据可以代表其他产品性能和部分有限辐射测试作为可靠性结果。特点商用级双通道20接点无引线陶瓷芯片载体(LCCC)封装-55°C到+125°C性能保证高抗幅射能力可靠性数据提供MIL-PRF-38534ClassH和ClassK产品选择提供DSCC标准微电路图纸(***D)提供五种密封型封装形式提供单通道和四通道器件选择（不同封装）TTL电平兼容高速：10MBdCMR：>10,000V/µs（典型值）1500Vdc耐压应用军事和航天高可靠性系统交通、***和维生系统长线***电平转换隔离输入长线***隔离输出长线驱动器逻辑接地隔离恶劣环境工业应用计算机、通信和测试设备系统隔离HCPL-6630选型指南：LinkSelectionGuide:HCPL-6630，HCPL-6630#100，HCPL-6630#200，HCPL-6630#300订购信息：型号生产厂家批号封装数量参考价简介HCPL-6630#100***AGO1137DIP-8800即时报价全新现货HCPL-6630#200***AGO1130DIP-8500即时报价全新现货HCPL-6630#300***AGO1135SOP-8500即时报价全新现货Typicaloperatingtemperaturerange:-40to+125°C配单服务：(长期服务，为满足广大客户的多样化需求，为降低您的采购风险，我们将采取客户需求代购方式，保证质保价优，一线的市场信息）采购提供配套服务IndustrialFiberOpticComponentsandAccessories以上产品我公司优势产品，大量现货，提供技术支持，欢迎定购！)