自动焊锡机焊接问题原因及应对对策自动焊锡机在使用过程中，有时候会遇到一些焊接不良的现象发生，这些问题主要表现有吃锡不良、冷焊或点不光滑、焊点裂痕等，针对这些焊接不良问题。除了调试设备本身外还有一些外在的因素，那么对于这些问题该如何解决呢?一、吃锡不良其现象为线路的表面有部分未沾到锡，其原因有：1、表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。2、基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。3、硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免***含有硅油。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。4、由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。5、助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重也是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。6、自动焊锡机焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃7、不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。8、预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。9、焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。退锡：多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似;但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理。二、冷焊或点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等;总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。三、焊点裂痕造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料及尺寸在热方面的配合。另外基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此，自动焊锡机，基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又，用切断机剪切线脚更是主要，对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。四、锡量过多过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不影响导致的原因：1、基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(10~70)，五轴自动焊锡机，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。2、焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。3、预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。4、调高助焊剂的比重，亦将有助于避免大焊点的发生;然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。五、锡尖在线路上零件脚步端形成，是另一种形状的焊锡过多。再次焊锡可将此尖消除，有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生，原因如下：1、基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的情况不佳，如此处理方法将无效。2、基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量太多，被重力拉下而成冰柱。3、在手焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。4、金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。六，焊锡沾附于基板材上1、若有和助焊剂配方不兼容的***残留在基板上，将会造成如此情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类***，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基材上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。2、基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时，或可改善此问题。3、焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象，此为一设备维护的问题。白色残留物:焊锡或清洗过后，有时会发现基板上有白色残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为：1、基材本身已有残留物，吸收了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。2、积层板的烘干不当，偶尔会发现某一批基板，总是有白色残留物问题，而使用一下批基板时，问题又自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以溶剂清洗干净。3、铜面氧化防止剂之配方不兼容。在铜面板上一定有铜面氧化防止剂，此为基板制造厂涂抹。以往铜面氧化防止都是松香为主要原料，但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加一卤化剂便可解决此问题。目前亦已有水溶剂铜面氧化防止剂。4、基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。5、使用过旧的助焊剂，吸收了空气中水份，而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。6、基板在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，自动焊锡机，以致不易洗净，尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善此现象。7、清洗基板的溶剂中水分含量过多，吸收了溶剂中的IPA成份局部积存，降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份，如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。七、深色残留物及侵蚀痕迹在基板的线路及焊点表面，双层板的上下两面都有可能发现此情形，通常是因为助焊剂的使用及清除不当。1、使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗，造成基板上残留痕迹。2、酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程加入中和剂。3、因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物，解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可容许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。4、自动焊锡机焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。八、***及气孔从外表上***及气孔的不同在***的直径较小，现于表面，可看到底部。***及气孔都代表着焊点中有气泡，全自动焊锡机，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基板底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了***或气孔。形成的原因如下：1、在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。2、基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。3、基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。4、助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。5、发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。6、预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。7、自动焊锡机锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。自动焊锡机治具会出现哪些问题？自动焊接机夹具会出现什么问题？随着工业自动化技术的不断创新，中国大力引进这一方面。新星时代的格局发生了很大变化。从近几年的3C数码和手机品牌来看，我们可以看到国内销售远远超过国外品牌，这让我们感到非常自豪。然而，要完成这些超高工艺生产，自动焊接机是不可分割的。那么如果工具出现问题会怎样？我们一起讨论吧！1.过去不允许自动焊接机底座本身的***误差。如果强制操作，一个接一个，Y轴运动将导致过程中的错误;现在使用***销，虽然问题已经解决，但新问题又出现了。目前，***销用于***，因此***不够准确，每次夹具放置在底盘上时都会产生放置错误。2，夹具设计FPCB误差工具设计有一定的误差，很容易造成FPCB在夹具中的安装运动具有小范围的运动甚至抖动，这将对焊接***产生严重影响。3，安装错误由于电池和FPCB需要手动安装到夹具中，因此安装的FPCB是否在水平面上，镍片是否完全插入垫孔，且安装程度非常大。它与焊点的质量直接相关。4.夹具之间的组合公差这是一个影响目前焊接质量的问题。由于制造夹具时机器的精度，由于人造技术的影响，每个夹具的尺寸不能完全一致。公差的组合，所以相同的夹具放置在不同的通道将产生错误，事实证明，这是影响焊接质量的***严重的错误之一。一、自动焊锡机设备新的电烙铁在使用前先蘸上锡，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明自动焊锡机设备烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。二、使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而形成不好看、不可靠的样子。温度太高又会使烙铁“烧死”(尽管温度很高，却不能蘸上锡)另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。每一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。三、焊接方法：1、将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。2、当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。3、焊锡熔化后，自动焊锡机设备应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙，焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。4、拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡***亮，流动性***强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、***刺，用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可。5、焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光洁，如果烙铁头“灰暗”，看不见亮光，热的烙铁不能蘸上锡，就是烧“死”了，这时可用洗碗用的金属丝把烙铁头擦干净，再用焊锡丝镀上锡。劲祥自动化(图)-全自动焊锡机-自动焊锡机由东莞市劲祥自动化科技有限公司提供。东莞市劲祥自动化科技有限公司（）位于东莞市东城街道温塘社区石羊街北路16号A栋202。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前劲祥自动化在电焊设备与器材中拥有较高的知名度，享有良好的声誉。劲祥自动化取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。劲祥自动化全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)