型号：HenkelLoctite导热胶品牌：乐泰树脂胶的分类：环氧树脂胶粘度：354（Pa·s）粘合材料类型：玻璃、电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、纤维类、石材类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、陶瓷、***类、纸张类剪切强度：53（MPa）热熔胶类型：包装热熔胶活性使用期：357（min）有效物质≥：754（％）工作温度：57（℃）保质期：45（个月）执行标准：53CAS：453HenkelLoctite导热胶在晶体管、微处理器和散热片之间提供***有效的导热系统，并省却了传统导热方法所需的机械方法。HenkelLoctite导热胶有各种类型的胶粘剂以满足不同的需要，硅胶用于剧烈的高温循环，***用于室温固化，环氧树脂用于耐久的抗环境性能。HenkelLoctite导热胶产品可通过促进剂、加热或紫外线固化。乐泰快速固化底部填充剂为CSP及FlipChip的组装工艺提供了***的流动性及固化速度，可靠性达到并超过了市场的要求。新开发的无流动，助焊剂型底部填充剂，可使底部填充在回流焊过程中同时固化。乐泰与Motorola,JabilCircuit,及Auburn大学合作，共同着手于开发芯片级的可维修和助焊剂型的底部填充剂，满足微芯片的直接贴装。乐泰为不可焊基板的芯片贴装研发了专利技术产品：有序排列的各向异性导电胶带及胶粘剂以满足智能卡及液晶显示器的工艺需要。导热胶产品产品应用化学方式/化学组成比重粘度货架寿命固化时间初固化全固化模数Tg★°CCTEPPM/°C★★导热系数315自成垫片型，绝缘性佳，室温固化单组分促进剂固化***脂1.7膏状9个月@5°C5分@20°C4-24小时@20°C390.000psi50690.80W/m-k△383高强度，室温固化，用于***性装配单组分促进剂固化***脂1.5膏状9个月@5°C5分@20°C4-24小时@20°C233.000psi60710.60W/m-k384可维修型，室温固化，用于需要拆卸的部件单组分促进剂固化***脂1.6膏状9个月@5°C5分@20°C4-24小时@20°C400.000psi501100.76W/m-k△3151自成垫片型，紫外线/加热固化胶。用于散热片的自动化装配单组分促进剂固化***脂1.7膏状9个月@5°C5-15秒@70-100mW/cm24-24小时@20°C400.000psi50700.81W/m-k△3872中等强度，用于铭感部件及极端温度范围的柔性胶单组分促进剂固化***脂1.8膏状6个月@5°C10秒@150mW/cm24-24小时@20°C17.000psi-33901.20W/m-k△3873快速固化，热传导系数高自成垫片，用于热缘装置和散热装置之间的粘接单组分促进剂固化***脂2.1.9个月@5°C5分@20°C4-24小时@20°C400.000psi-1101.25W/m-k△5404自成垫片、柔性硅铜胶。适用于要求很高的陶瓷板粘接单组分促进剂固化***脂2.4280g/min5个月@4°C10@150°C587psi-401041.0W/m-k7387促进剂，与乐泰315.383.384和3873一起使用.........MSN:dreamsfly82@.cnSKYPE:evergain8001MOBILE：86-0-13424196023EMAIL：gtdhk888@IMPORTER：)