品牌：smt贴片红胶、刮胶、点胶、无铅锡膏红膏有效物质含量：30（％）产品规格：Sn63/Pb37执行标准：217℃主要用途：SMTCAS：73SMT贴片胶<一>使用方法为使接着剂的特性发挥最大效果，请务必将放置在冰箱内保存,温度严格控制在2℃以上，10℃以下。其储存寿命自出厂之日起为6个月，请参考产品标签上的LotNo和seby。本产品如果在40℃以上的温度下运输，保存或使用，红胶的物理性质会急速劣化，本产品暴露于高湿度的状态下保存，也会逐渐变干增粘。同时，暴露在钢网上的红胶也会吸收少量水分，请一定注意控制车间的温度和湿度。使用前请务必提前从冰箱取出，包装红胶需在（20℃-30℃）条件下回温至少4个小时，待红胶恢复至室温后方可使用。回温后的红胶在原包装条件下可在SMT环境温度下放置30天，但为确保品质不受影响，建议在室温下放置时间勿超过7天，并遵循先进先出的原则，红胶停留在钢网上的时间不宜太长，尽量在24小时内使用，并建议添加时适量而止，建议通过添加次数来满足生产需要。l钢网上的红胶若未使用完，可放回冰箱保存，再次使用时，需重新回温，但不建议多次回温/冷藏，重复使用不要超过两次。本产品建议固化条件是PCB板表面温度达到150℃后60秒以上或者是达到130℃后120秒以上，固化温度越高，且固化时间越长，可获得更高的接着强度，也可根据实际使用的基板，由于贴装的元件大小不同，或周围的元件，尤其是大元件的贴装状况不同，而实际附加于接着剂的温度会有所不同。因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。本产品在使用中，为获得良好的印刷成形，请及时清洁钢网底部，使用完以后，请及时使用甲苯，醋酸乙酯将钢网彻底清洗干净，用风枪吹干，以免钢网堵孔。〈二〉维修方法l用热风罩罩住需要维修的元件，实行局部缓慢加热，当红胶受热，温度达到148℃时红胶会变软，再用镊子慢慢取下不良元件。锡膏的优点：1.回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高的表面绝缘阻抗。2.连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移。3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装。4.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。5.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小。6.产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月。7.回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。8.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式锡膏类别与应用：类别成份熔点温度应用含铅锡膏Sn63/Pb37183℃应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料。Sn62/Pb36/Ag2179℃无铅锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5217℃应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中。Sn96.5/Ag3.5221℃Sn99/Ag0.3/Cu0.7227℃Sn95/Sb5235-240℃Sn90/Sb10245-250℃Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5217℃高温锡膏Sn10/Pb88/Ag2268℃应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接等）、高温工作下的元器件焊接等Sn5/Pb92.5/Ag2.5280℃Sn5/Pb93.5/Ag1.5296℃Sn5/Pb95301℃低温锡膏Sn42/Bi58138℃应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和无铅电子产品组装焊接等Sn43/Pb43/Bi14144℃Sn64/Bi35/Ag1.0172℃不锈钢焊膏特殊合金280-320℃应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接，不锈钢片与其他材料（铜、锡、镀镍等金属）之间的焊接锡膏型免洗锡膏免洗锡膏无铅锡膏低温锡膏合金Sn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2Sn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2Sn99/Ag0.3/Cu0.7Sn96.5/Ag3/Cu0.5Sn42/Bi58Sn43/Pb43/Bi14产品特点印刷性优，适应手工与机器高速印刷，抗冷坍塌和热坍塌性好，对各种不同焊接元件均有良好的润湿性，焊点饱满光亮，无须清洗。锡粉颗粒度非常细，可以满足细间距QFP元件和BGA焊接，无锡桥、无焊接空洞现象，印刷性好，适应高速印刷，焊盘无须清洗。印刷性优，适应手工与机器高速印刷。助焊剂活性好，对不同焊盘均有良好的润湿性。抗冷坍塌和热坍塌性好，适合空气与氮气下洄流焊，满足无铅工艺焊接要求。低温合金与低温下活性较好的助焊剂配制而成，粘度可以满足印刷与点胶工艺，应用在多层线路板和对温度比较敏感的电子器件焊接上，在较低温度下实现焊接技术参数测试项目测试标准测试结果焊剂类型RMA合金类型63Sn/37Pb62sn/32Pb/Ag2合金熔点179～183℃合金含量88%-90%焊粉规格IPC-TM-650-400/+635目(10～75μm)铜镜试验IPC-TM-650PassAg/Cr试验IPC-TM-650Pass卤素含量IPC-TM-6500-0.00018%表面阻抗IPC-TM-650国标SJ2660-86>1.00E+12Ω(Pass)>1.00E+13Ω(Pass)塌落试验IPC-TM-650Pass浸润试验IPC-TM-650Pass粘滞度IPC-TM-65038g粘滞度寿命98小时(hrs)(75%RH)粘度IPC-TM-650(Brookfield,25℃,5rpm)550±50Kcps锡膏的优点：1.回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高的表面绝缘阻抗。2.连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移。3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装。4.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。5.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小。6.产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月。7.回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。8.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式锡膏类别与应用：类别成份熔点温度应用含铅锡膏Sn63/Pb37183℃应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料。Sn62/Pb36/Ag2179℃无铅锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5217℃应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中。Sn96.5/Ag3.5221℃Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7217℃Sn95/Sb5235-240℃Sn90/Sb10245-250℃Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5217℃高温锡膏Sn10/Pb88/Ag2268℃应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接等）、高温工作下的元器件焊接等Sn5/Pb92.5/Ag2.5280℃Sn5/Pb93.5/Ag1.5296℃Sn5/Pb95301℃低温锡膏Sn42/Bi58138℃应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和无铅电子产品组装焊接等Sn43/Pb43/Bi14144℃Sn64/Bi35/Ag1.0172℃不锈钢焊膏特殊合金280-320℃应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接，不锈钢片与其他材料（铜、锡、镀镍等金属）之间的焊接锡膏型号及规格：系列YJY-6337YJY-6337AYJY-868YJY-868-A类型免洗锡膏免洗锡膏无铅锡膏低温锡膏合金Sn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2Sn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2Sn96.5/Ag3.5Sn96.5/Ag3/Cu0.5Sn42/Bi58Sn43/Pb43/Bi14产品特点印刷性优，适应手工与机器高速印刷，抗冷坍塌和热坍塌性好，对各种不同焊接元件均有良好的润湿性，焊点饱满光亮，无须清洗。锡粉颗粒度非常细，可以满足细间距QFP元件和BGA焊接，无锡桥、无焊接空洞现象，印刷性好，适应高速印刷，焊盘无须清洗。印刷性优，适应手工与机器高速印刷。助焊剂活性好，对不同焊盘均有良好的润湿性。抗冷坍塌和热坍塌性好，适合空气与氮气下洄流焊，满足无铅工艺焊接要求。低温合金与低温下活性较好的助焊剂配制而成，粘度可以满足印刷与点胶工艺，应用在多层线路板和对温度比较敏感的电子器件焊接上，在较低温度下实现焊接技术参数测试项目测试标准测试结果焊剂类型RMA合金类型63Sn/37Pb62sn/32Pb/Ag2合金熔点179～183℃合金含量88%-90%焊粉规格IPC-TM-650-400/+635目(10～75μm)铜镜试验IPC-TM-650PassAg/Cr试验IPC-TM-650Pass卤素含量IPC-TM-6500-0.00018%表面阻抗IPC-TM-650国标SJ2660-86>1.00E+12Ω(Pass)>1.00E+13Ω(Pass)塌落试验IPC-TM-650Pass浸润试验IPC-TM-650Pass粘滞度IPC-TM-65038g粘滞度寿命98小时(hrs)(75%RH)粘度IPC-TM-650(Brookfield,25℃,5rpm)550±50KcpsMSN:dreamsfly82@.cnSKYPE:evergain8001MOBILE：86-0-13424196023EMAIL：gtdhk888@IMPORTER：)