手持式PCB孔铜膜厚仪INTRONIntrometITM-525电涡流法线路板孔铜壁厚测量仪IntrometITM-525PCBThroughHoleCopperThicknessGaugeINTROMETITM-525品牌：Intro产品用途：孔铜壁厚测量，覆铜板铜箔厚度测量手持式ITM-525是在ITM-52基础上的增强型号，可快速，准确，无损测量通孔铜厚及无蚀刻印刷电路板(PCB)铜箔厚度。ITM-525用于生产成本控制及保持高品质的印刷线路板的生产。ITM-525可采用USB数据与电脑连接连接，而ITM-52则采用红外连接。产品介绍介绍：ITM-525系列是手持式充电池供电的测厚仪。附有温度补偿功能的测量PCB穿孔内镀铜厚度之测厚仪，不受表面温度影响，其所测出来的数据极为***且稳定性高。它能於蚀刻前、后，测量PCB穿孔内镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡(Sn)和锡/铅(Sn/Pb)抗蚀层进行测量。系列独有的温度补偿特性使其适用於在电镀过程中进行厚度测量，进而降低废料、重工成本。应用:涡电流式(EP-20/25/30):量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。行业:PCB***造业及其採购业特色:量测模式为涡电流式量测孔铜厚度,***小可测孔径达17.7mils(0.45mm:EP-20*选配)自动温度补偿，当测试头放入孔铜内，立即***的感应温度，减少误差於锡或锡铅上测量效果佳明亮的LCD显示可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围可设定导电率，符合產品标準操作简易、方便携带，可测量各种微小零件测量单位mil及um需标準片校正拥有IR红外线传输介面,可连接电脑作数据统计规格:量测范围孔铜(涡电流式EP-20/25/30):0.08~3.9mil(2~100um)依据标準ASTMB499&B530，DIN50981，ISO2178，BS5411***薄可測量板：1.0mm40mil測量孔径范围：0.45mm(18mil)－2.0mm（80mil）孔壁Cu厚度測量範圍：2.5-100um0.1-4mil孔徑測量範圍：EP-30探針：0.8-2.0mm32-80milEP-25探針：0.6-0.8mm24-32milEP-20探針：0.45-0.6mm18-24mil)