美国EXTEC金刚石/钻石微粒切割碟刀片DiamondWaferingBlades有高密度及低密度两种，直径有3"(76mm)4"(102mm)5"(127mm)6"(152mm)及7"（178mm）。高密度切割碟适合经常切割金属及陶瓷；低密度切割碟适合切割易损坏的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐热物料）。EPWaferingBlades适合切割较软或树胶物料，至于切割铁，钴底合金，优质镍底合金及铅底合金，则使用IwaferingBlades较为适合。使用DWDiamondWaferingBlades及适用于优质陶瓷ACDiamondWaferingBlades前，请先用磨刀石。建议于切割时添加冷却液或清水可减低切割时间及增加切割精准度常用货号DiamondWaferingBlades(高密度)：12205EXTECDIA.WAFERBLADE4''*.012x1/2HIGHCONCEN.(102mm*0.3mm*12.7mm)4寸金刚石切割碟12210EXTECDIA.WAFERBLADE5''*.015x1/2HIGHCONCEN.(127mm*0.4mm*12.7mm)5寸金刚石切割碟12215EXTECDIA.WAFERBLADE6''*.020x1/2HIGHCONCEN.(152mm*0.5mm*12.7mm)6寸金刚石切割碟其它更多货号，请来电资询其次还有对应的切削液，磨刀石等等钻石微粒切割碟（高密度）12200直径3"x厚0.006"x中心轴1/2(76mmx0.15mmx12.7mm)1片/盒12205直径4"x厚0.012"x中心轴1/2(102mmx0.3mmx12.7mm)1片/盒12210直径5"x厚0.015"x中心轴1/2(127mmx0.4mmx12.7mm)1片/盒12215直径6"x厚0.020"x中心轴1/2(152mmx0.5mmx12.7mm)1片/盒12220直径7"x厚0.025"x中心轴1/2(178mmx0.6mmx12.7mm)1片/盒钻石微粒切割碟（低密度）12230直径3"x厚0.006"x中心轴1/2(76mmx0.15mmx12.7mm)1片/盒12235直径4"x厚0.012"x中心轴1/2(102mmx0.3mmx12.7mm)1片/盒12236直径4"x厚0.020"x中心轴1/2(102mmx0.5mmx12.7mm)1片/盒12240直径5"x厚0.015"x中心轴1/2(127mmx0.4mmx12.7mm)1片/盒12245直径6"x厚0.020"x中心轴1/2(152mmx0.5mmx12.7mm)1片/盒12250直径7"x厚0.025"x中心轴1/2(178mmx0.6mmx12.7mm)1片/盒)