一、用途说明：FK-661-TPG（软）系单组份环氧树脂，供IC封装、线圈固定等用途，具有触变性，使用时不需添加稀释剂，加温固化后具有***的附着性、电气特性和抗潮湿性，对电子元器件有***的保护作用。二、外观及特性：颜色黑色/***粘度25℃11000~13000cps比重25℃1.20保存期限5℃3个月三、固化条件:120℃х60分钟四、硬化后性质：体积电阻25℃ohmcm3.0×10²表面电阻25℃ohm3.5×10耐电压25℃kv/mm18-20抗拉强度数kg/mm²10-12抗张强度kg/mm²10-11硬度shoreA30-40收缩率%<0.1注意事项：)