双组份加成型有机硅电子灌封胶
一、产品基础介绍本产品为加成型硅橡胶,由双组份组成。产品突出特点:高透明度(透光率大于93%)、高纯度、低挥发份(挥发份小于万分之五)室温或加温硫化,产品流动性好,可以深层固化,固化过程收缩小。固化物透明度高,透光率在94%左右,接近LED封装透光标准。固化物耐臭氧和紫外线,具良好的耐候性和耐老化性能。固化物在很宽的温度范围(60~250℃)内保持橡胶弹性,电气性能优良。二、主要用途:用作电子器件的绝缘灌封。性能参数表性能指标条件单位指标值固化前外观A目测透明液体B目测透明液体粘度A25℃mPa·s1500~2500B25℃mPa·s1000~1500A/B25℃mPa·s1500~2000密度A室温g/cm³0.97&plu***n;0.03B室温g/cm³0.97&plu***n;0.03操作性能混合比例A:B质量比1:1可操作时间25℃min≥120固化时间25℃h≤24固化时间80℃min≤60固化后体积电阻率常态Ω·cm≥1.0×1014介电常数IMHz2.9&plu***n;0.3介质损耗因数IMHz%≤0.6击穿强度常态KV/mm≥20.0硬度(ShoreA)25℃5~10阻燃性UL94级V-0三、使用说明可在60℃至250℃的温度范围内使用。然而,在低温段和高温段的条件下,材料在某些特殊应用中呈现的性能表现会变得非常复杂,因此需要考虑到额外的因素。根据需用量,按配比准确称量A、B组份,充分搅拌均匀,搅拌时温度不可太高,建议低于30°环境下,否则会影响可使用时间,加速固化使得流动性下降。产品一般建议真空脱泡或者离心脱泡,然后再灌注产品。或者先在40-50°C条件下10-15分钟再升温到80-90°C╳30分钟固化。产品固化速度与固化温度有很大的关系,温度越高固化速度越快,室温条件下一般需要8小时左右固化。在24小时内能完全室温固化。如需要更快的固化时间,可以采用加温固化的方式,80~100℃下20-30分钟左右固化。注意事项胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。本品属非***品,但勿入口和眼。某些材料、***、固化剂及增塑剂会***该产品的固化,下列材料需格外注意:①有机锡和其他有机金属化合物;②含有有机锡催化剂的有机硅橡胶;③硫,聚硫,聚砜或其它含硫材料;④胺,聚氨酯或含胺材料;⑤不饱和烃类增塑剂;⑥一些焊接剂残留物。)
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