主要技术参数激光介质Nd：YAG激光器类型半导体侧泵激光器激光波长1064nm***大激光功率50W（75W可选）激光重复频率0-50KHZ光束质量（M平方）﹤10标准标刻范围110mm*110mm选配标刻范围110mm*110mm175mm*175mm205mm*205mm标刻线速≤7000mm/s标刻深度≤0.3mm标刻***小线宽0.02mm标刻***小字符0.3mm重复精度&plu***n;0.005mm整机额定功率2.5KW电源220V/50-60Hz/20A(带标准接地)整机依照***工程学原理采用一体化设计，外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美原装进口，光路系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、为机器长时间连续24小时工作提供了可靠的保障。系统特点:●稳定性好半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。●精度高半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，***小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。●速度快半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。●能耗低半导体激光打标系统应用***半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。●可靠性高半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。●体积小高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间.)