冷镶嵌树脂材料用于不抗热和不抗压的材料镶嵌、需要流动性或可渗透性更好的镶嵌料或需要大批量的样品需要马上封装的时候。***树脂：能够迅速固化，***树脂通常使用在有大批数量样品需要进行处理时。环氧树脂：具有良好的流动性和渗透材料的特性，环氧树脂通常使用在要求更好的粘合力、较少的收缩量和清晰度的时候。EpoxyMount环氧树脂快速固化环氧树脂，在室温下2小时变硬，同时仍保持了良好的粘合力、硬度和***小收缩性等质量特性。特点：1.固化时间：室温下2小时（1“直径×1”厚）2.加热（38℃/100℉）加快固化时间到45分钟3.肖氏硬度：87编号图片产品描述145-10005EpoxyMount套装,包含：120盎司(3.4kg)树脂,40盎司(1.1kg)固化剂,50个搅拌杯,50个搅拌棒145-10025EpoxyMount树脂,48盎司(1.4kg)145-10010EpoxyMount树脂,120盎司(3.4kg)145-10030EpoxyMount固化剂,16盎司(450g)145-10015EpoxyMount固化剂,40盎司(1.1kg)QuickSet***树脂QuickSet是一种快速固化树脂，用于镶嵌各种金相试样，尤其是印刷电路板和其它电子元器件特点：1.固化时间：6-8分钟2.肖氏硬度：843.在PCB材料上具有良好的孔渗透性4.低收缩率提高粘合力5.按体积混合编号图片产品描述185-10000QuickSet***树脂套件,包含：5磅(2.3kg)粉,64oz.(1.9L)液体,50个搅拌杯,50个搅拌棒、勺185-10020QuickSet***粉,2磅(0.9kg)185-10005QuickSet***粉,5磅(2.3kg)185-10030QuickSet***粉,25磅(11.5kg)185-10040QuickSet***粉,100磅(45kg)185-10025QuickSet***液体,32盎司(950mL)185-10010QuickSet***液体,64盎司(1.9L)185-10035QuickSet***液体,2.5加仑(9.5L)–5瓶185-10010,64盎司(1.9L)组合包185-10036QuickSet***液体,640盎司(19L)–10瓶185-10010,64盎司(1.9L)组合包QuickCure***树脂具有良好的透明性、流动性、粘合性和研磨特性，可适用于多种材料特点：1.固化时间：15-20分钟2.肖氏硬度：823.在压力下固化时具有良好的清晰度4.按体积混合编号图片产品描述170-10000QuickCure***树脂套装,包含：5磅(2.3kg)粉,2个32盎司.(950mL)液体,50个搅拌杯,50个搅拌棒、勺170-10020QuickCure***树脂粉,2磅(0.9kg)170-10005QuickCure***树脂粉,5磅(2.3kg)170-10035QuickCure***树脂粉,25磅(11.3kg)170-10025QuickCure***树脂液体,32盎司(950mL)170-10026QuickCure***树脂液体,2.5加仑(9.5L)–10瓶170-1002532盎司(950mL)组合包EpoxySet环氧树脂低粘度的环氧树脂，具有良好的流动性和渗透性，坚硬无比，晶莹剔透，无收缩，固化温度低，是热敏感样品的理想选择。特点：1.固化时间：室温下8小时（1¼“直径×1”厚）2.肖氏硬度：893.优异的粘合力，几乎没有收缩4.低粘度，可渗透到小缝/孔中5.***高固化温度：（54℃/130℉）编号图片产品描述145-20000EpoxySet套装,包含：128盎司(3.6kg)树脂,16盎司(450g)固化剂,50个搅拌杯,50个搅拌棒145-20015EpoxySet树脂,51盎司(1.5kg)145-20005EpoxySet树脂,128盎司(3.6kg)145-20020EpoxySet固化剂,7盎司(200g)145-20010EpoxySet固化剂,16盎司(450g))