MC13224是飞思卡尔第三代ZigBee封装内平台(PiP)，集成了完整的低功耗2.4GHz无线电收发器，基于32位ARM7核的MCU，用于IEEE802.15.4MAC和AES安全加密的硬件***以及MCU成套外设，是高密度低元件数的IEEE802.15.4/ZigBee综合解决方案，能实现点对点连接和完整的ZigBee网状网络。因此可广泛应用在住宅区和商业自动化，工业控制，***监护和消费类电子等产品。芯片主要技术特点和参数如下：1、32位ARM7TDMI-S内核，时钟可达26MHz（典型值为24MHz）；2、接收发送模块：标准ZigBee/802.15.4射频收发，2.4GHzI***频带；16个可选择的通道；可编程发送功率-30dBm到+4dBm；高接收灵敏度：<-96dBm（DCD模式），<-100dBm（NCD模式）；3、大量的片上存储资源：128KFLASh，96KRAM，80KROM；4、低功耗：发射为22mA，接收为29mA，空闲为0.8mA，休眠为0.85μA，复位***大0.4μA；5、丰富的外设资源：1个SPI；2个串口；8个按键，支持4x4矩阵，支持外部中断唤醒CPU；12位ADC；4个16位***定时器；1个I2C据接口；同步串行接口SSI；64个可编程I/O；6、MAC***，128位硬件加密及随机数发生器。7、温度范围：-40°到105°C；操作电压：2.0到3.6V模块主要参数如下：1、不带PA时传输距离可达100米（空旷地带）；2、物理尺寸30mmx40mm；3、引出部分CPU引脚，2个串口，4个定时器，SPI，I2C，ADC，8路按键；4、可提供电源指示灯，串口通信灯；5、可配置为串口或者I2C控制；)