双组份湿温固化的缩合型有机硅灌封材料。可深层固化，适合灌注较大的电子模块和物件，具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。完全符合欧盟ROHS指令要求。)