ALPHAOM-325应保存在0to10°的冰箱中。ALPHAOM-325在开盖使用前要确保回到室温这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。合金:SAC305(96.5%/Sn3.0%Ag/0.5%Cu)SA05(95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)锡粉尺寸:5号粉,(按照IPCJ-STD-005，10-25μ)和4号粉(按照IPCJ-STD-005，20-38μm残留物:大约5%(重量比)(w/w)无铅：符合RoHSDirective2002/95/ECm)ALPHAOM-325是一款无铅、免清洗焊膏，专为超细特性印刷和回流设计。ALPHAOM-325拥有宽工艺窗口，为公制0402mm(01005inch)元器件提供了表面贴装工艺解决方案。ALPHAOM-325对于各种板子设计都可提供***的印刷性能，特别对于超细特性器件0.16mm(6.5milcircles)，在8小时的生产中均可提供***的印刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线(60-90sec@180-190°C)，在空气和氮气环境下，对CuOSP板均可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-325焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-325还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL-0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点及优点•***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。•***的印刷寿命，超过8小时稳定的印刷性能。•***好的无铅回流焊接良率，对细至0.16mm(0.0065”)直径的焊点都可以得到完全的合金熔合。•宽回流温度曲线工艺窗口，在空气和氮气环境中，对复杂的高密度PWB组件可以得到好的焊接效果。•***的可焊性使得可以处理***难浸润的诸如Pd***终处理和其他无铅线路板/元器件表面***终处理。•回流焊接后***的焊点和残留物外观，包括使用长/高温度浸润曲线。•减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。•达到IPC空洞性能分级******（CLASSIII）要求•***的回流时元器件重新***性能，包括***苛刻的回流设定。•***的可靠性，不含卤素，IPC分级ROL0级。注1:测试使用0.1mm(4mil)厚网板)