千住锡膏M705-GRN360-K2-V是目前市场上使用度较高，在***T工程师中享有较好口碑的锡膏。千住金属所开发出之无铅锡膏「ECOSOLDERPASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解決之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDERPOWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品.千住金属的SOLDERPASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格***-S-571等级，有RATYPE及RMATYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。产品介绍：千住焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化***的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。性能特点：●保存期限长●印刷或针筒型的吐出性佳●焊接性良好，微小焊球不易在焊接后产生●RMAtype，低残渣及水溶性锡膏之实用化●Flux残渣清洗容易，印刷以后(连续印刷第50片之狀态图)精密印刷下不“坍落”，保持良好的分离率，回焊以后(24小時后)稳定性很好，留下的焊球***少，爬锡效果好适用于高精之产品.合金含量Sn63/b37,包装500克/瓶典型型号：OZ63-221CM5-40-10OZ63-221CM5-50-10无铅GRN360-K-V系列焊锡膏:：1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，QFP等元件，控制焊珠产生；4、M705-GRN360-K2；有铅锡膏：1、SP-OZ-7053-360F(2)-32-102、OZ63-221CM5-50-103、OZ63-221CM5-40-104、OZ63-221CM5-32-10我们承诺保证品质，价格合理，长期有货供应)