产品详细说明：合金：SAC305（96.5％Sn／3.0％Ag／0.5％Cu）SAC387（95.5％Sn／3.8％Ag／0.7％Cu）SA05（95.5％Sn／4.0％Ag／0.5％Cu）其它合金，请与各本地确信电子销售部联络锡粉尺寸：3号粉，（按照IPCJ-STD-005，25-45μm）；4号粉，（按照IPCJ-STD-005，20-38μm）按要求残留物：大约5％（重量比）（w／w）包装尺寸：500g罐装，6"＆12"支装和DEKProFloTM盒装，10cc和30cc管装助焊膏：OM338PT提供相应10cc和30cc包装供维修使用无铅：符合RoHS指令2002／95／EC简介：ALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题***少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（11mil方型，10mil圆型）印刷一致和需要高产出的应用。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM338的在线针测量通过率而设计，此改变不影响电可靠性。／特点及优势。***好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm（10mil）并采用0.1mm（4mil）厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度***高可达150mm／sec（6inch／sec），印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子／元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后***的焊点和残留物外观。减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。对单次、双次回流均有***的针测良率。符合IPC7095空洞性能分级CLASSIII的标准。***的可靠性，不含卤素。兼容氮气或空气回流产品详细说明：合金：SAC305（96.5％Sn／3.0％Ag／0.5％Cu）SAC387（95.5％Sn／3.8％Ag／0.7％Cu）SA05（95.5％Sn／4.0％Ag／0.5％Cu）其它合金，请与各本地确信电子销售部联络锡粉尺寸：3号粉，（按照IPCJ-STD-005，25-45μm）；4号粉，（按照IPCJ-STD-005，20-38μm）按要求残留物：大约5％（重量比）（w／w）包装尺寸：500g罐装，6"＆12"支装和DEKProFloTM盒装，10cc和30cc管装助焊膏：OM338PT提供相应10cc和30cc包装供维修使用无铅：符合RoHS指令2002／95／EC)