产品名称：田村Tamura无铅锡膏TLF-204-93型号：TLF-204-93产品介绍：品名TLF-204-93测试方法合金构成(%)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999)融点(℃)216-220DSC测定焊料粒径(μm)20-41激光分析助焊剂含量（%）11.6JISZ3284(1994)卤素含量（%）0.1JISZ3197(1999)粘度（Pa·s）200JISZ3284(1994)性能特点：●本产品采用无铅焊锡合金（锡、银、铜）制成；●在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性；●连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；●焊接性能良好，对于各种类型的零件都能显示出***的湿润性；●无铅焊接，即使高温回流下也显示良好的耐热性。有铅锡膏：RMA-010-FPRMA-012-FPRMA-10-61A无铅锡膏：TLF-204-93TLF-204-SISTLF-204-***YTLF-401-11TLF-204-MDSTLF-204-111无卤锡膏：TLF-204-NH)