产品介绍：作为“原创的无铅焊料供应商”，Indium公司致力于成为消除电子装配用铅和增加成品可靠度的***厂商。我们收藏丰富的成型资料库使我们能够生产宽度***小为.020"(~.5mm)和***大达3"(~76mm)的焊带。厚度范围从.001"(~.025mm)起，可达到您的应用所要求的任何厚度。所有规格均取决于所用金属的特性。宽度允差达.099"(~2.5mm)+/-.010".100"至.999"(~2.54mm至25.37mm)+/-.025"超过1.00"(25.37mm)+/-.040"技术支持:用户可以随时得到Indium公司具有***TA和SixSigma资格认证的工程师，技术人员，以及科研人员的技术支持。此外，本公司还拥有设备完善的客户应用研究中心，其***的分析能力能确***公司的产品满足甚至是优越于客户的规格要求。荣获奖项:Indium公司不仅获得ISO9001：2000认证，而且已经四次荣获Frost&Sullivan颁发的电子组装材料供应商奖。Indium公司的产品和工作人员在亚洲，欧洲及美国均荣获过各种奖项。Indium5.1AT是一款免清洗、无铅焊膏，与其它焊膏相比，其焊点可靠性更高。Indium5.1AT焊接带盘中孔的B6A时，在各种回流曲线条件下得到的焊点空洞比例在5％以内。其工艺窗口非常稳定，可大大减少诸如润湿不良、锡球和短路等缺陷，同时可适应各种单板尺寸、单板密度和产能需求。Indium5.IAT可减少印刷体积不良导致的停机影响，确保单板组装高可靠性，尤其是对于CSP元器件。Indium公司的铟泰Indium5.1AT无铅锡膏获得了由EM亚洲杂志颁发的2007创新奖，EM亚洲的创新奖奖项认可亚洲电子行业的杰出产品。型号：***Q230SQ***2JSQM5.1ATSQM5.8LS)