一般特性：品名TLF-204-NH测试方法合金构成（%）Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999)融点（℃）216-220DSC测定焊料粒径（μm）25-41激光分析助焊剂含量（%）12JISZ3284(1994)卤素含量（%）0JISZ3197(1999)粘度（Pa·s）210JISZ3284(1994)触变指数0.55JISZ3284(1994)助焊剂之中和残留成分中卤素含有量：样品卤素（ppm）F（氟）Cl（氯）Br（***）①助焊剂之中73.0032.0017.00②助焊剂残留中64.0072.0012.00空基板78.0015.005.00样品：①锡膏中含有的助焊剂②把锡膏印在铜板上，过回流焊后残留的助焊剂检测装置：离子色谱法（ICS-2000）验前处理：燃烧样品、气体回收此款锡膏特长：l使用无卤素助焊剂；l本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；l连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；l针对空气回流焊也能取得较好的焊接性；l无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；l免清洗锡膏，具有高信赖性。性能特点：●使用无卤素助焊剂；●使用无铅焊锡（锡、银、铜）合金；●连续印刷时，粘度不随时间变化而发生变化，印刷性能稳定；●针对空气回流焊也能取得较好的焊接性；●无铅焊锡，在高温回流环境下，显示优越的耐燃性能；●免清洗锡膏，具有高信赖性。有铅锡膏：RMA-010-FPRMA-012-FPRMA-10-61A无铅锡膏：TLF-204-93TLF-204-SISTLF-204-***YTLF-401-11TLF-204-MDSTLF-204-111无卤锡膏：TLF-204-NH我们承诺保证品质，价格合理，长期有货供应)