BG系列是专门用于晶圆研磨前的贴膜工序，使用带加热的圆切刀，切膜；配备精密导轨，进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便快捷。产品特点:1、用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜；2、应4、5、6、8英寸的产品；3、静电特氟龙处理的工作盘可有效保护芯片；4、圆周刀具有加热功能，能够更好的割膜；5、轮的弹力可调整，适应不同厚度产品；6、备圆周刀和横切刀,采用进口***刀片，割边***刺；7、选装去静电离子棒。)