BT系列是专门用于晶圆研磨后的撕膜工序，工作盘具有加热功能；配备精密导轨，进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便快捷。产品特点:1、用于BT315膜揭膜；2、应4、5、6、8英寸的产品；3、静电特氟龙处理的工作盘可有效保护芯片；4、作台具有加热功能，能够蓝膜软化，更好的撕膜；5、轮的弹力可调整，适应不同厚度产品；6、备横切刀；7、选装去静电离子棒。)