WM系列是专门用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序，配备精密导轨，进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便快捷。产品特点:1、于蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜；2、应MODTF2系列框架；3、静电特氟龙处理的工作盘可有效保护芯片；4、作盘具有加热功能,使膜的粘着力更强；5、作盘高度有弹力，适应不同厚度产品；6、轮的压力可通过调节气压调节、恒定可控、数值显示；7、配备圆周刀和横切刀,采用进口刀片，寿命更长；8、翻盖有液压弹簧支撑，操作省力，安全；9、选装去静电离子棒。)