BT系列是专门用于waferQFN的撕膜工序，工作盘具有加热功能；配备精密导轨，进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便快捷。产品特点:1、用于BT315膜揭膜；2、适应4、5、6、8英寸的产品和QFN专用台盘；3、静电特氟龙处理的工作盘可有效保护芯片；4、作台具有加热功能，能够蓝膜软化，更好的撕膜；5、轮的弹力可调整，适应不同厚度产品；6、备横切刀；7、选装去静电离子棒技术规格：型号：BT-100、BT-200、BT-300适用产品尺寸：3~6、3~8、3~12寸可定制特殊品适应膜的种类：BT315台盘加热范围：室温~120°机器尺寸：400*850*350、430*850*350、900*1000*600mm电源：单相AC220V可定制AC100V压缩空气：0.5~0.8MPa设备重量：90、120Kg)