品名无铅助焊剂型号ALB-9001品牌爱立本成份99%熔点85（℃）适用范围电感，变压器上锡焊点色度光亮清洗角度免清洗变压器无卤无铅助焊剂ALB-9001一、变压器无卤无铅助焊剂ALB-9001的产品简介含松香，高固含量，上锡快，焊点饱满，具有高的表面张力，适用于喷雾，沾浸制程二.无铅无卤助焊剂ALB-9001的性能1.焊后表面残留物较少且均匀。2.***的焊接性能，低缺陷率。3.易清洗，减少生产成本。4.焊后焊点饱满。三.变压器无卤无铅助焊剂ALB-9001产品规格项目规格测试标准助焊剂分类ALB-9001J-STD-004物理状态（20℃）液体颜色淡***比重（20℃）0.825&plu***n;0.005GB/T4472-84酸价（mgKOH/g18.50&plu***n;5.00J-STD-004固态含量（w/w%）4.20&plu***n;0.50JIS-Z-3197卤化物含量(%)NDEN14582表面绝缘阻抗值(Ω)≥108JIS-Z-3197-99吸入容许浓度(ppm)400使用方法喷雾,沾浸,发泡产品保质期限6个月四.变压器无卤无铅助焊剂ALB-9001应用1.变压器无卤无铅助焊剂ALB-9001焊接前准备①了获得优异的焊接品质和可靠的电气性能，印刷电路板和元器件满足可焊性和离子清洁度的要求是焊接的首要条件，并且组装厂也可对相关项目进行来料检查。②在生产过程中，取放PCB板时应拿板边，避免铜箔受到污染，推荐作业人员配带无尘手套。③对于发泡式助焊剂装置，当使用不同型号的助焊剂时，推荐换用新的发泡管。④当使用发泡装置时,涂布助焊剂前载具温度应与室温相当,热载具将影响发泡效果。⑤轨道链爪和载具应定期清洗，推荐使用优诺对应清洗剂产品来清洗它们。助焊剂涂布设备本身及周围的残余物也要定期清理。2.变压器无卤无铅助焊剂ALB-9001助焊剂的涂布使用***涂布助焊剂，生产前可放一块与PCB板尺寸大小相同的硬纸板或热敏纸，助焊剂涂布好后立刻取出，目测助焊剂涂布是否均匀，用电子天平量测单位面积的涂布量。①喷雾制程要求每两小时清洗一次喷头，以免发生喷嘴堵塞。②对于有载具制程，要尽量避免助焊剂渗进PCB板与载具开口接触边缘。③避免零件面接触到助焊剂，助焊剂会腐蚀元器件金属表面。④焊接面上的助焊剂一定要经过高温(250-275℃)，以免造成高湿环境下的阻抗过低。3.变压器无卤无铅助焊剂ALB-9001预热①预热的作用是在焊接前将元件和PCB板加热到一定温度，避免焊接瞬间温升过快对零件产生热冲击而造成零件失效，还能蒸发掉多余溶剂和激发助焊剂的活性。预热温度过高会过早地消耗掉助焊剂的活性导致焊接品质下降；过低的预热温度（＜70℃）将不能完全激发助焊剂的活性。具体的预热温度设置可参照“波峰焊接设备参数设置”。②量测温度曲线时，可分别在元器件面和焊接面布设热电偶线来监测PCB板的实际预热温度。4.变压器无卤无铅助焊剂ALB-9001波峰焊接①合适的焊接时间和焊接温度有助于形成合格的焊点并减少焊接缺陷。②通过调整链速、轨道倾角、锡波马达转速、波形等设备参数可调节PCB板的接触时间和吃锡深度。③PCB板脱离焊料时，PCB相对焊料的移动速度接近于零，有助于减少锡尖和桥接。④在PCB、元器件和助焊剂活性、耐热性允许的情况下可采用相对较长的焊接时间，以使焊接部位获得足够的热量，达到良好的润湿，获得更优异的焊点。⑤PCB的吃锡深度至少要超过PCB厚度的30%，这将有助于将焊料表面氧化物推出，使PCB接触到氧化物较少的新鲜焊料，保证优异的焊接效果；同时焊料也会形成向上冲力，这有助于PTH孔的润湿和填充。⑥焊料表面的锡渣需定期清理，爱立本氧化还原粉ALB-168和ALB-138减少锡渣，降低成本⑦要定期分析焊料合金成分，若某些合金超出规格时，会危害到焊接品质，还可能会影响焊点的可靠性。6.变压器无卤无铅助焊剂ALB-9001助焊剂固含量管控①固含量是监测助焊剂稳定性的一个指标，推荐使用“比重控制法”。②在生产过程中，需要通过添加适当稀释剂来补充助焊剂溶剂的挥发，以确保固态含量在规格内。比重可控制在0.820到0.825之间(20℃)，每2小时检查一次比重，或使用自动比重控制仪。注意：产品比重受温度影响，温度越低比重越大,温度越高比重越小.7.变压器无卤无铅助焊剂ALB-9001残余物的清洗ALB-900属于无卤助焊剂，焊后残余物不会对***终产品的电气性能和可靠性产生不良影响。如果要去除残余物，可使用爱立本ALB-2000清洗剂)