品牌爱立本有效物质含量99.9（％）产品规格ALB-9575C执行标准国标主要用途家电控制板CAS20L/桶无铅免洗助焊剂ALB-9575C一、产品概述ALB-9575C型无铅免洗助焊剂由高品质的改性优良树脂，经过精心调配之后所制成的有机性活化助焊剂，焊接后的PCB板干净且快干不粘手的特性，电绝缘性好，助焊能力强，应用范围广。符合美国军方规定的MIL-14256及美国联邦***-S-571E标准，不含有导电离子和腐蚀性离子，符合***新环保要求，绝缘阻抗高，焊前和焊后能保持长期稳定的品质。二、产品特点1.高绝缘阻抗2.PCB板上残留物硬而透明，不吸水3.焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性，免清洗4.可以通过严格的铜镜及阻抗测试5.具有抗高温性能，能够使无铅焊锡迅速润湿，扩散且焊接饱满，短路少三、适用范围本产品适用于电源产品、通迅产品、***设备、仪器设备，电视机，音响设备，家用电器，电脑电源等PCB板的焊接。四、理化性能指标专案规格参考标准助焊剂型号ALB-9575C助焊剂类型中固含量J-STD-004松香分类W/W级时品树脂外观淡***液体比重（30℃）0.81&plu***n;0.005固形物含量%3.8JIS-Z-3197(1999)8.1.3扩散率%80IPC-TM-6502.4.46卤素含量0.IPC-TM-6502.3.35铜镜腐蚀测试通过IPC-TM-6502.6.15水萃取液电阻率（Ω.cm)≥5×104JIS-Z-3197绝缘阻抗值（Ω）5.8×1011JIS-Z-3197焊点色度光亮光亮五、工艺参考助焊剂型号ALB-9575C操作方法喷雾、发泡、粘浸助焊剂涂布量(固成分）喷雾400-800mg/m2发泡500-900mg/m2板面预热温度（℃）单面板：75-105板底预热温度（℃）双面板：95-120板面升温速度每秒2℃以下链条角度4.50&plu***n;0.50链条速度1.0-1.5m/min粘锡时间3-4秒（通常用3.0-3.5秒）锡温（℃）255&plu***n;（Sn-3.0Ag-0.5Cu)六、包装和贮存20L高密度聚乙稀容器属***品，隔离火源，保存在密封容器中，室温存放于是阴凉通风干燥处，保质期6个月)