硅胶吸附水份后，可通过热脱附方式将水份除去，加热的方式有多种，如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。脱附加热的温度控制在120--180℃为宜，对于蓝胶指示剂、变色硅胶、DL型蓝色硅胶则控制在100--120℃为宜。各种工业硅胶再生时的***高温度不应超过以下限度：粗孔硅胶不得高于600℃；细孔硅胶不得高于200℃；蓝胶指标剂（或变色硅胶）不得高于120℃；***胶不得高于350℃。再生后的硅胶，其水份一般控制在2%以下即可重新投入使用。二、硅胶吸附有机杂质后的再生⒈焙烧法对于粗孔硅胶，可放在焙烧炉内逐渐升温至500--600℃，约经6—8小时至硅胶胶粒呈白色或黄褐色即可。对细孔硅胶，焙烧温度不能超过200℃。)