用途主要用于微电子和光伏行业中对被加工部件的气密性、水汽含量、颗粒碰撞物要求较高的矩形或者圆形的金属底座、陶瓷金属化基座和盖板的平行缝焊。该设备特别适用于操作技术成熟、大批量生产、对产品的气密性、水汽含量等要求较高的企业。2、特点采用高频可调脉冲焊接——其焊接质量优于工频焊接；焊接的点距、焊接时间和被焊接零件的表面温度等参数用户可以根据需要自行调整；可靠的真空干燥箱——实现完全与空气隔绝干燥，并具有气体保护，防止表面氧化；结构合理的手套箱系统——开启、维修简单；带有进出口传递箱，与外界有效隔离；友好的用户界面——易于操作，调取、更改加工数据简单；具有系统故障和机械运动故障保护功能。3、技术指标●输入电源：AC220V25A50Hz●缝焊压力：300~2000g●焊接频率：根据被焊接零件的技术参数，由计算机计算得出***有数据●缝焊电源容量：3.6KW●***快焊接速度：可调。一般≦45cm/分钟●重复***精度：0.01mm●烘箱极限真空度：-0.1MPa（采用普通机械泵时）●烘箱真空保持时间：不低于48小时●烘箱温度：室温~200ºC可调●烘箱温度控制：&plu***n;1ºC●加工部件尺寸：（5～100）×（5～100）mm需要依据用户需要确定●盖板边缘厚度：0.08mm～0.25mm●管壳、盖板材料：可伐（表面镀镍、镀金）、陶瓷（表面金属化处理）、不锈钢等●手套箱内氮气保护流量：2～30L/分钟)