宝斯玛电子散热膏BAO***A宝斯玛DT-235电子散热膏特点：***的传热性，优异的绝缘了性，无腐蚀性，***、无味。用途：本产品使用道热性能和绝缘性能均良好的填料助剂与有机硅油混合而成的膏脂状物。适用于电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率。如大功率晶体管（特别是塑封管）、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜板）CPU散热器接触的缝隙处的传介质、整流器、散热器的电器的导热绝缘材料。使用温度：-50℃～＋300℃。本产品是作为传递热量的媒体以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，***无味无腐蚀性，化学物理性能稳定既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性，同时具有耐高低温，能在-600C~250C的温度范围内,长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象．主要用于填充发热体与散热片之间的空隙，提高散热效果．宝斯玛电子散热膏)